公告日期：2025-03-29

证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-022
宝鼎科技股份有限公司

关于募投项目建设完成的公告

本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）2022年度非公开发行股票募集资金投资项目——“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”于近日正式建成，现将相关情况公告如下：

一、募集资金及募投项目的基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2022年8月18日签发的证监许可[2022]1862号文《关于核准宝鼎科技股份有限公司向招远永裕电子材料有限公司等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》，公司获准向招金有色矿业有限公司发行普通股（A股）股票26,690,391股，每股面值1元，每股发行价人民币11.24元。公司本次募集资金299,999,994.84元，扣除发行费用13,911,972.06元，募集资金净额286,088,022.78元。上述募集资金于2022年9月23日到位，经中天运会计师事务所“中天运[2022]验字第90052号”验资报告验证确认。

根据《宝鼎科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》，本次募集资金投资项目拟用于投入标的公司山东金宝电子有限公司“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金及支付中介机构费用。公司募集资金投资项目及投资计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 总投资规模 募集资金使用规模

1 7,000 吨/年高速高频板 5G 用（HVLP）铜箔项目 66,567.99 25,000.00

2 补充上市公司流动资金及支付中介机构费用 5,000.00 5,000.00

合计 71,567.99 30,000.00

二、募集资金投资项目调整情况

公司于2024年8月22日、9月12日召开第五届董事会第十八次会议及2024年第 二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资规模并永久补充流 动资金的议案》，具体情况如下：

调整前 调整后

项目名称 总投资 募集资金拟 项目名称 总投资 募集资金拟
投资总额 投资总额

7,000 吨/年高速高频板 66,567.99 25,000 2,000 吨/年高速高频板 25,700.00 18,000
5G 用（HVLP）铜箔项目 5G 用（HVLP）铜箔项目

根据项目可行性研究报告，公司拟对“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP） 铜箔”募投项目投资规模进行调减，由年产7,000吨减少到2,000吨，项目总投资 由66,567.99万元减少到 25,700.00万元，其中募集资金投入由25,000.00万元减 少到18,000.00万元，其余7,700.00万元为金宝电子自筹资金投入。本次募投项 目规模调整后，公司拟将结余募集资金7,000万元及利息永久补充流动资金。

三、募集资金投资项目建设完工情况

募集资金投资项目于2022年开工建设，截至本公告日，公司已如期完成募投 项目“2,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”厂房与配套基础设施建设 及设备安装调试，项目已达到预定可使用状态，目前处于投产运行阶段。

根据大华会计师事务所出具的《宝鼎……
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