宝鼎科技:河西金矿一期扩产工程按计划进行中,预计8月份完工并办理相关许可手续
来源:每日经济新闻
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司铜箔有哪些规格?主要面向那些客户?公司覆铜板又有哪些规格?主要面向那些客户?金矿扩产情况如何?8月份能投产吗?截止到6月20日、6月30日公司股东户数分别是多少?多谢!
宝鼎科技(002552.SZ)6月24日在投资者互动平台表示,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家。河西金矿一期扩产工程按计划进行中,预计8月份完工并办理相关许可手续。截止2025年6月20日,公司股东总户数为23090户。
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