公告日期：2026-04-03

证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技

宝鼎科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260402

投资者关系活 □特定对象调研 □分析师会议

动类别 □媒体采访 ■业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 参与公司 2025 年度网上业绩说明会的投资者
及人员姓名

时间 2026 年 4 月 2 日 15:00-17:00

地点 全景网（http://ir.p5w.net）

上市公司接待 张旭峰（董事长）、朱宝松（董事兼总经理）、邹海波（独立董事）、人员姓名 陈绪论（董事兼副总经理）、赵晓兵（副总经理兼董秘）、丛守延（财
务总监）、黄宝安（金宝电子副总经理）、王晓亮（河西金矿总经理）

与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答
复：

问题一：请问什么时间进行董事会选举？

答：公司正在积极推进换届工作。换届前，本届董事会将依法依规、
正常履职，确保公司治理架构稳定与经营发展连续性。

问题二：领导，您好！我来自四川大决策请问，公司电子业务重点
研发项目（特种铜箔、高速覆铜板、先进封装材料）的研发进度、
量产时间表、客户认证情况、预计盈利贡献如何？

投资者关系活 答：HVLP-1 产品已经通过客户测试并小批量销售，HVLP-2/HVLP-3动主要内容介 产品已经通过客户样品测试，公司后续将全力推进批量销售，HVLP-4
绍 正处于公司内部研发测试阶段。

问题三：黄总，您好请问公司 HVLP 铜箔进展如何是否能生产 HVLP-4
产品还有看到贵公司有 M7 以上产品在生产买入公司股票 产生巨大
亏损，请问相关产品进展如何谢谢。

答：HVLP-4 产品正处于公司内部研发测试阶段，公司 M2 产品和 M4
产品已经量产并销售，M7 已经完成研发测试并提交客户认证。

问题四：请问公司之前的新东庄金矿资产注入还有预期吗？

答：2023 年 9 月宝鼎科技收购河西金矿时，控股股东做出的《避免
同业竞争承诺》期限为 5 年，目前正常履行中。

问题五：请问贵公司有无 2026 年的发展规划，业绩指引导或者目
标？近三年的战略发展计划有无？
答：2026 年公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，铜箔覆铜板板块将持续加大研发投入，推动技术迭代升级与产品结构优化，加大高端产品的市场拓展力度；黄金板块将加大“四化建设”投入，确保本质安全，持续推进探矿增储工作，做好降本增效。

问题六：网上有环评公式，金宝电子 20000 吨的高速高频 5g 用 hvlp
通过了环评，预计什么时候开始扩产建厂？

答：金宝电子 2000 吨 HVLP 铜箔项目已经于 2024 年 12 月建成投产。
问题七：王总您好请问河西金矿月产 30 吨后产金量是不是预期会有增加谢谢。
答：河西金矿证载矿石生产能力 30 万吨/年，具体产金量受矿石品位、回收率、贫化率、生产期等多种因素影响。
问题八：能否请公司介绍一下招金集团的资产注入的思路和安排，谢谢！
答：若有此方面计划，公司将按规定履行信息披露义务，谢谢！
问题九：黄总好，公司主营业务铜箔、覆铜板收入 2025 年略有增长，但是净利润确逆市大跌 123.66，与市场主流企业如华正新才、金安国际、中一科技等业绩走势完全相反，铜箔、覆铜板市场行业明显已经步入复苏强周期，贵公司能否给予主业亏损一个明确解释？
答：金宝电子与华正新材、金安国际、中一科技产品结构不完全相同，金宝电子 2025 年亏损主要是因为复合板产品毛利下降和金宝电子运营成本上升。
问题十：想请问一下公司的铜箔……
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