公告日期:2026-06-09
发行股票简称:中京电子 股票代码:002579
惠州中京电子科技股份有限公司
Huizhou CEE Technology Inc.
(惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路 6 号)
2025 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
(申报稿)
保荐人(主承销商)
(新疆乌鲁木齐市高新区(新市区)北京南路 358 号大成国际大厦
20 楼 2004 室)
二〇二六年六月
声 明
本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,本次证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。
投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。
一、特别风险提示
公司董事会特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五章 与本次发行相
关的风险因素”有关内容,注意投资风险。其中,特别提醒投资者应注意以下风险:
(一) 经营业绩波动风险
报告期内,公司营业收入分别为262,376.70万元、293,209.11万元和314,065.01万元;归母净利润分别为-13,721.10万元、-8,743.37万元和2,736.89万元,主营业务毛利率分别为9.95%、11.17%和15.66%,经营业绩波动较大。PCB 作为电子信息产业的核心基础组件,广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、医疗设备、安防工控等众多领域,其行业发展与宏观经济景气度紧密关联。
未来若全球经济复苏放缓、居民消费与下游资本开支走弱,或叠加产业政策调整、行业竞争加剧、主要原材料价格波动、国际贸易摩擦升级等不利因素,可能出现订单与售价承压、成本端刚性上行、收入结构回落低端化的组合冲击,从而导致毛利率波动、盈利修复中断甚至再度下滑的风险。
(二) 募投项目建成投产后的新增产能消化风险
当前 PCB 行业厂商众多,市场竞争充分且日趋激烈,价格竞争白热化,同时
产业政策正加速倒逼低效产能出清,行业分化与头部竞争加剧。在此背景下,同行业公司普遍抓住机遇积极扩产,短期内面临产能集中释放引发的供需错配压力。
公司现有产能329.30万平方米,其中刚性板 239.68万平方米,占比72.79%。
本次募投新增产能均为刚性板,其中“泰国 PCB 智能化生产基地项目”新增 55.00万平方米,“惠州中京产线技改与升级项目”新增 28.75 万平方米,新增产能合
计 83.75 万平方米,扩张比例 25.43%。本次募投达产后,公司总产能为 413.05
万平方米,其中刚性板 323.43 万平方米,占比提升至 78.30%。截至 2026 年 3
月 31 日,公司刚性板在手订单量为 34.25 万平方米,订单金额为 3.72 亿元,现
有在手订单规模尚无法覆盖扩张后的产能规模,新增产能仍需通过挖掘现有客户的增量需求、开拓新客户需求进行消化吸收。
若本次募投项目投产后遭遇下游市场增速放缓、行业竞争加剧、同质化产能过快扩张、重大技术替代、客户需求偏好转变、客户开拓未达预期或其他重大不利变化等情形,或致市场需求增长不及预期、产品推广受阻,本次募投项目将存在新增产能无法消化风险。
(三) 募投项目效益未达预期的风险
公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告,“泰国 PCB 智能化生产基地项目”达产后预计运营期可实现年营业收入 ……
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