深圳商报·读创客户端记者宁可坚

　　9月22日晚，中京电子(002579)披露增发预案，公司拟向特定对象募集资金不超过7亿元，在扣除相关发行费用后，募集资金将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。

　　泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募集资金3亿元，惠州中京产线技改与升级项目拟使用募集资金2亿元，另外2亿元拟用于补充流动资金。

　　根据预案，中京电子实际控制人杨林，拟认购金额不低于0.7亿元，实际控制人通过认购本次公司向特定对象发行股票，保持所控制公司的表决权比例相对稳定。同时，也彰显了对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。

　　中京电子认为，泰国PCB智能化生产基地成功投产后，公司将形成“国内+海外”的双基地协同产能体系，为公司拓展海外市场奠定产能基础，进而加速公司业务的“全球化”进程，公司的整体生产能力、产能布局、产品线结构等都将得到进一步优化和提升。

　　资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

　　需要注意的是，中京电子前次于2020年实施的募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目(1-A期)效益远未达预期。

　　截至2025年6月30日，该项目累计实现效益为亏损2.95亿元，与承诺的5.68亿元预期效益相去甚远。公司解释称，亏损主要源于全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足，以及项目爬坡期较长、固定成本较高。

　　业绩方面，2022年至2024年，中京电子连续三年出现亏损，归母净利润分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元。

　　今年上半年，公司实现营业收入约16.18亿元，同比增长21.29%；归母净利润约1828.57万元，实现扭亏为盈；基本每股收益0.0299元，去年同期为-0.12元。

　　截至6月30日，公司资产负债率为59.67%。