公告日期：2026-07-08

证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2026-044
露笑科技股份有限公司

关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的
公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”或“露笑科技”）于 2026 年 7
月 7 日召开第六届董事会第二十六次会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，结合当前募投项目实际进展情况及近年来碳化硅衬底片行业变化情况，公司拟终止募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，剩余募集资金将用于永久补充流动资金。

根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关规定，本议案尚需提交公司股东会审议。现将具体情况公告如下：

一、公司募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会 2022 年 5 月 31 日《关于核准露笑科技股份有限
公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1132 号）核准，公司向特定投资者非公开发行普通股（A 股）319,334,577 股，发行价格为 8.04 元/股，募集资金总额为 2,567,449,999.08 元，减除发行费用后，募集资金净额为人民币
2,512,526,098.54 元。上述募集资金已于 2022 年 6 月 30 日到位，并经致同会计
师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）第 332C000373 号《验资报告》验证。

二、募集资金投资项目及资金使用情况

截至 2026 年 5 月 31 日，公司 2021 年度非公开发行股票募集资金投入使用
情况如下：

单位：万元

募集资金计划 募集资金累计投 剩余金额（不含存
序号 项目名称 投资总额 入金额 款利息和现金管
理收益）

1 第三代功率半导体（碳化硅） 99,000.00 14,122.08 84,877.92
产业园项目

2 大尺寸碳化硅衬底片研发中 44,507.61 7,642.59 36,865.02
心项目

3 补充流动资金（含变更募投 107,745.00 107,745.00 -
项目的部分）

合计 251,252.61 129,509.68 121,742.93

注：截至 2026 年 5 月 31 日补充流动资金的金额，包含公司 2026 年 2 月将“第三代功率
半导体（碳化硅）产业园项目”募集资金计划投资总额由 194,000.00 万元调整为 99,000.00万元，并将前述募投项目募集资金调减的 95,000.00 万元用于永久补充流动资金的金额。

截至 2026 年 5 月 31 日，公司累计已使用募集资金 129,509.68 万元，剩余募
集资金 121,742.93 万元（不含存款利息和现金管理收益），最终金额以募集资金转出专户时的余额为准。

三、本次拟终止的募集资金投资项目情况

（一）拟终止的募集资金投资项目情况及原因

1、第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目

“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”由露笑科技的控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑”）组织实施，拟生产 6 英寸导电型碳化硅衬底片等产品。项目总投资 210,000.00 万元，最初拟使用募集资金
194,000.00 万元，2026 年 1 月 16 日、2026 年 2 月 2 日，公司分别召开第六届董
事会第二十二次会议和 2026 年第一次临时股东会，审议通过了调整该募投项目拟投入募集资金总额的相关议案，调整后，本项目的募集资金计划投资总额为99,000.00……
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