请问贵公司在军工上的布局4D全息凝视雷达可以精准监测无人机目标,碳纤维复合轻量化材料可以用于无人机机器人等机构件,聚酰亚胺泡沫可以耐受高低位,高隔音隔热性能,还可以耐受高盐雾可以应用于航空,深海装备是否属实,贵公司在军工方面还有哪些其他布局,未来发展方向如何?谢谢!
康达新材:
尊敬的投资者朋友,您好!
公司电子科技板块产品以应用于特殊装备领域的LTCC陶瓷材料、滤波器、滤波组件、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向。全资子公司晟璟科技为电子科技板块管理平台,下辖赛英科技、晶材科技与力源兴达三家全资、控股子公司及成都必控、成都铭瓷、成都立扬、上海汉未多家参股公司,通过以上布局逐步完善了电子科技板块材料、元器件级、部件级、系统级、整机级的产业链条。同时,公司拟收购成都中科华微电子有限公司不低于51%股权,其主要从事高可靠集成电路产品研发和服务,已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线,包括微控制器芯片MCU和SOC(32位微型控制器电路、16位微控制器电路、8位微控制器电路等)、系统级SIP芯片(射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片)、各类模拟集成电路(电源管理、接口电路、信号链电路等)以及电路模块等系列产品,相关收购工作正在推动中。谢谢!
尊敬的投资者朋友,您好!
公司电子科技板块产品以应用于特殊装备领域的LTCC陶瓷材料、滤波器、滤波组件、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向。全资子公司晟璟科技为电子科技板块管理平台,下辖赛英科技、晶材科技与力源兴达三家全资、控股子公司及成都必控、成都铭瓷、成都立扬、上海汉未多家参股公司,通过以上布局逐步完善了电子科技板块材料、元器件级、部件级、系统级、整机级的产业链条。同时,公司拟收购成都中科华微电子有限公司不低于51%股权,其主要从事高可靠集成电路产品研发和服务,已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线,包括微控制器芯片MCU和SOC(32位微型控制器电路、16位微控制器电路、8位微控制器电路等)、系统级SIP芯片(射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片)、各类模拟集成电路(电源管理、接口电路、信号链电路等)以及电路模块等系列产品,相关收购工作正在推动中。谢谢!
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-07-24 15:40:40
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