崇达技术1月22日公告，为满足公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。