12月17日，液冷服务器概念大涨。
Wind数据显示，液冷服务器指数（8841247.WI）12月17日大涨4.57%至3752.84点。截至12月17日，液冷服务器指数近一年上涨58.48%，涨幅远超同期沪深300指数的16.77%。
个股方面，英维克（002837.SZ）、飞龙股份（002536.SZ）涨停，同飞股份（300990.SZ）、中石科技（300684.SZ）、科创新源（300731.SZ）涨超10%；银邦股份（300337.SZ）、思泉新材（301489.SZ）、川环科技（300547.SZ）、飞荣达（300602.SZ）等多股涨超8%。
消息面上，12月17日，国产GPU第二股沐曦股份（688802.SH）上市首日大涨692.95%至829.9元/股，股价超越前不久上市的国产GPU第一股摩尔线程（688795.SH），跻身至A股第三位。同时，沐曦股份上市首日收盘市值达到3320亿元，与摩尔线程市值双双突破3000亿元，显著提振了高功耗GPU芯片的国产化预期。
甬兴证券研报表示，芯片功耗越来越高，GB300的TDP功耗（热设计功耗）预计提升至1400W，英伟达下一代Rubin Ultra GPU功耗有望达到2300W。按美国暖通制冷空调行业协会ASHRAE的推荐，当芯片的TDP大于300W，机柜功率密度大于40kW以上时推荐使用液冷制冷技术。此外，数据中心能耗要求越来越高，也推动了液冷行业的发展。
中信建投研报则指出，英伟达从GB200 NVL72开始大规模应用液冷，随着GB系列机柜出货量的增加和芯片功耗的提升，以及CPX带来的液冷新增量，英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。其它海外ASIC、其它GPU供应商的最新/下一代产品中，液冷也很大比例是部署的优选项。
深度科技研究院院长张孝荣告诉时代财经，“液冷已经变成了基本配置。AI芯片与机柜功率持续飙升，远超风冷散热极限，而液冷导热效率是风冷的25倍，能满足 PUE小于1.2的政策要求，还可提升算力释放率与机柜密度。头部芯片厂商将液冷设为高功耗产品必选项，叠加政策催化，液冷需求从可选变为刚需，市场规模快速扩容。”
从液冷服务器领涨个股来看，英维克是技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商；飞龙股份业务涉及液冷领域热管理部件产品；同飞股份致力于工业制冷设备的研发；中石科技为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案；科创新源业务涉及热管理系统产品；银邦股份、思泉新材、飞荣达主营铝热传输或热管理材料；川环科技专注汽车胶管领域。
英维克在11月20日的投资者关系活动记录表中透露，公司在算力液冷方面同时涉足机房市场和服务器市场、同时涉足国内市场和海外市场，液冷技术和方案的广泛应用为公司提供了很好的发展机遇，公司已构建全链条、全场景、全生命周期的液冷业务平台能力。
飞龙股份在12月10日的投资者关系活动记录表中表示，目前公司在服务器液冷领域已与HP项目、台达、CoolerMaster、英维克、同飞、申菱环境、兴奇宏等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系，部分项目已实现批量供货。
同飞股份则在的10月24日投资者关系活动记录表中提及，在数据中心领域，公司推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案，产品包括液冷分配装置(CDU)、冷液分配管(Manifold)、预制化管路、室外干冷器、集成冷站以及浸没液冷箱体(TANK)的全系列产品。同时公司也配备了Mini风墙、冷冻水风冷背板产品等风冷产品，以满足不同数据中心的冷却需求。
中石科技在2025年半年报中表示，报告期内，公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商，并积极推进液冷散热模组的客户导入、产品认证和量产供货。
科创新源在11月20日的投资者关系活动记录表中表示，在数据中心散热业务领域，公司主要通过全资子公司创源智热开展数据中心散热结构件业务，产品包括虹吸式特种散热模组、液冷板等。
川环科技在2025年半年报中透露，公司前瞻性技术研究开发储能和数据中心行业，将橡胶管+尼龙管+接头运用于液冷系统。目前，公司对某液冷服务器公司使用的冷却系统管路产品已经研发成功，并经客户验证合格，报告期有批量供货。
此外，银邦股份的铝热传输材料应用领域广泛，包含汽车、轨道交通、空气分离、电站空冷、电力设备、工程机械、储能和家用电器等；思泉新材已拥有石墨散热膜、石墨散热片、导热垫片、导热凝胶、散热风扇、热管、VC、3D VC、风冷散热模组、液冷散热模组等较为完整的热管理产品体系；飞荣达已布局导热界面器件、石墨片、导热石墨膜、散热模组、风扇、VC均温板、热管、压铸件及液冷板等热管理材料及器件。
甬兴证券分析认为，人工智能行业快速发展带动了液冷服务器的需求，芯片设计功耗越来越高推动液冷的需求，液冷行业成为未来发展趋势。
张孝荣对时代财经表示，中国液冷企业的机遇在于AI与政策驱动市场爆发，本土企业技术成熟、市占率领先，且有出海与国产算力崛起的增量空间。但同时，其核心部件与密封技术离国际标准仍有差距，国际认证门槛高，面临海外巨头竞争与国内价格战压力，部分关键材料依赖进口。
