公司和日月光除了显示驱动芯片封测，有没有扩展到其他半导体封测？？有没有承接日月光外溢的订单？？
同兴达：
您好，感谢对我司的关注。我司控股子公司日月同芯先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，目前主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
您好，感谢对我司的关注。我司控股子公司日月同芯先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目，目前主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-12-09 11:30:12
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