证券日报网讯宇环数控9月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工，相关产品涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削，外圆磨削、参考边磨削、V型槽磨削及切割后磨削减薄等。目前，公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售；与此同时，在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域，公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收，为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础。碳化硅作为新一代基片材料，其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险，公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段，请注意投资风险。