7月31日晚， 奥士康 (002913.SZ) 公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后拟全部投资于总投资额18.2亿元的高端印制电路板项目。

　　奥士康对本次发行摊薄即期回报的影响进行了分析，并提出了相应填补措施。

　　公告显示，假设本次发行于2026年3月末实施完毕，转股价格为39.38元/股（为公司第四届董事会第七次会议召开日前二十个交易日公司股票交易均价与前一个交易日交易均价的较高值）。公司提示，可转债转股可能导致每股收益及净资产收益率下降，存在业绩摊薄风险。此外，若转股价格向下修正条款被触发，可能进一步扩大摊薄作用。

　　奥士康核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司表示，本次发行募集的资金均用于现有主营业务，投资项目是现有业务的扩产项目，符合公司发展战略。项目投产后将进一步提升公司技术水平和盈利能力，符合公司及全体股东的利益。公司已具备项目实施所需的人员、技术及市场储备。

　　为应对摊薄即期回报的风险，公司拟采取加强募集资金管理、推进募投项目建设、优化经营管理和内部控制、严格执行利润分配政策等措施。控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员已就相关填补措施作出承诺，承诺不侵占公司利益、不损害投资者权益，并依法承担补偿责任。

　　公告称，本次发行相关议案已通过公司第四届董事会第七次会议审议，尚需提交股东会审议。公司将在定期报告中持续披露填补措施完成情况及承诺履行情况。

　　业绩方面，奥士康2024年“增收不增利”。2024年年报披露，公司全年实现营收45.66亿元，同比增长5.45%，但归母净利润同比下降31.88%至3.53亿元。经营活动净现金流同比下降7.89%至8.50亿元。

　　然而，2022年-2024年公司毛利率连续三年下滑，分别为23.6%、23.5%、23.1%。

　　2025年一季报显示，公司营收为11.64亿元，同比上升19.16%，归母净利润1.12亿元，同比微升0.61%。

　　值得注意的是，可转债募资上限10亿元，但项目总投资达18.2亿元，资金缺口超8亿需自筹。

　　截至2025年3月31日，公司货币资金为12.10亿元。短期借款3.83亿元，一年内到期的非流动负债7624.85万元，资产负债率46.72%。

　　不难发现，公司短期偿债压力可控，但长期借款从2024年底5.68亿元增至2025第一季度的11.08亿元，同比大幅飙升67.37% ，凸显扩产对资金的饥渴。

　　然而，在公司净利润下滑的情况下仍实施分红，2023年、2024年分别每10股派3.15元、6.03元，2023年和2024年现金分红率分别达60.7%、53.9%。