深南电路调研显示PCB业务持续向好,产能利用率高位
来源:财中社
7月3日,深南电路(002916)发布公告,公司于2025年7月1日至3日进行了特定对象调研,参与的机构包括国信证券、安信基金等。此次活动主要围绕公司的经营情况、工厂产能利用率、PCB业务及未来扩产规划等方面进行深入交流。
公告指出,公司近期各项业务经营正常,PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续,工厂产能利用率保持高位,尤其是封装基板业务也因存储领域需求改善而有所提升。公司在PCB业务方面专注于高中端产品的设计与制造,主要应用于通信设备、数据中心及汽车电子等领域。针对AI算力的布局,公司表示,PCB产品在高速通信网络、数据中心交换机等领域的需求持续增长。
此外,公告提到公司在泰国的工厂总投资额为12.74亿元,旨在满足国际客户需求,提升全球市场供应能力。封装基板业务在2025年第一季度有一定改善,主要受益于存储类产品需求的提升。公司还在广州的封装基板项目中逐步提升产能,尽管目前仍处于产能爬坡阶段,但整体亏损环比已有所收窄。
2025年一季度,深南电路实现收入47.83亿元,归母净利润4.91亿元。
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