深南电路(002916)今日晚间公告，公司上半年实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；净利润13.60亿元，同比增长37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98%。

　　在核心业务板块，印制电路板成为业绩增长核心驱动力。报告期内，该业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。

　　据Prismark 2025年第一季度报告预计，2025年以美元计价的全球PCB（含封装基板）产业产值将同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长高达41.7%，主要得益于对AI服务器和高速网络通信的强劲需求；HDI市场由于AI算力以及汽车电子等领域对于HDI板的应用增加，增速达12.9%。

　　通信领域，受益于全球通信市场回暖，公司无线、有线通信产品订单规模同比明显增长；数据中心领域，AI算力需求拉动AI服务器及配套产品需求，公司AI加速卡等产品订单显著增长；汽车电子领域，全球新能源汽车销量同比增长34.5%，公司汽车电子及ADAS相关订单保持快速增长，同时PCB业务产能利用率维持高位，通过原材料利用率提升、能源管理优化等措施保障高效产出，南通四期、泰国工厂等新项目建设稳步推进。

　　封装基板业务聚焦能力建设与市场拓展，报告期内实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%。全球半导体行业在算力相关芯片带动下销售额同比增长，公司紧抓国内存储市场机遇，存储类封装基板订单显著增长，BT类封装基板中处理器芯片类产品技术竞争力持续增强，RF射频类产品完成目标产品稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂产能爬坡稳步推进，已具备20层及以下产品批量生产能力，22—26层产品技术研发及打样工作按期推进。不过受广州封装基板项目产能爬坡及金盐等原材料涨价影响，该业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。

　　电子装联业务同样保持稳健增长，报告期内实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。公司把握数据中心及汽车电子领域需求增长机遇，深化客户战略协同，推进关键项目落地，同时依托智能制造与数字化赋能，提升人员效率与产品质量，优化供应链管理，强化一站式服务能力。

　　研发创新方面，深南电路持续加大投入，报告期内研发投入占营收比重达6.43%。公司重点推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目，新增授权专利38项，新申请PCT专利7项。

　　全球化布局与产能建设方面，公司泰国工厂建设持续推进，为海外业务拓展奠定基础；广州广芯封装基板项目、泰兴高速高密印制电路板制造项目等重点项目按计划推进，其中广州广芯封装基板投资项目进度达72.06%，泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09%，为后续产能释放与业务增长提供支撑。