证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-31

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

国海证券、第一创业证券、华美国际投资、深圳纽富斯投资、3W Fund Mgmt LTD、

ARROWPOINT INVESTMENT PARTNERS、AllianzAsia、Amundi Pioneer (Asia)、BOCI
PrudentialAsset Management、Boyu Capital Inv Mgmt Co Ltd、Cathay Life Insurance、Cathay
Securities Investment Trust、Certitudo、China UniversalAsset Management HK、DymonAsia
活动参与人 Capital (Singapore)、Fidelity International (FIL)、Fidelity Management &Research、Fullgoal
员（排名不 Fund Management、GUOTAI JUNAN INTLAM SG PTE LTD、Goldman SachsAsset

分先后） Management、LYGH Capital PTE Ltd、ManulifeAsset Mgmt (HK) Ltd、Monolith Management
Ltd、Neuberger & Berman、NomuraAsset Management、Oversea-Chinese Bank、POLYMER
CAPITALMAN (HK)、PictetAM、Pleiad InvestmentAdvisors Ltd、RHB Investment Bank

Bhd、Schroder Inv Management HK、Springs Capital (Hong Kong)Ltd、Sumitomo Mitsui DS
AM CO、T Rowe Price、Value Partners

上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员

时间 2025 年 9 月 18 日

地点 公司会议室、网络及电话会议

形式 实地调研、网络及电话会议

交流主要内容：

投资者关系 Q1、请介绍 2025 年上半年公司 PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。

活动主要内 PCB 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领
容介绍 域，并长期深耕工控、医疗等领域。

2025 年上半年，PCB 业务实现主营业务收入 62.74 亿元，同比增长 29.21%；业务毛利

率 34.42%，同比增加 3.05 个百分点。PCB 业务把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为 AI 加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步提升；400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。

Q2、请介绍 2025 年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

2025 年上半年，封装基板业务实现主营业务收入 17.40 亿元，同比增长 9.03%，业务毛
利率 15.15%，同比减少 10.31 个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。

Q3、请介绍公司 2025 年上半年 PCB 业务产品下游应用经营情况。

公司在 PCB 业务方面从事中高端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

2025 年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对 PCB 业务营收增长均有贡献。在
通信、数据中心领域，400G 及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI 加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加，PCB 工厂产能利用率进一步提升，AI 相关领域订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。

Q4、请介绍公司 PCB 业务在 AI 算力方面的布局情况。

伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需

求的提升。2024 年以来，公司 PCB 业务在通信交换机及光模块、数据中心 AI 加速卡等领域
的 PCB 产品需求均受益于上述趋势。

Q5、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。

公司 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q6、请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB 新增的产能主要来自于两
个方面，一方面公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

Q7、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025 年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

Q8、请介绍公司 PCB 产品对 HDI 技术的应用情况。

HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备
HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。

Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。公司电子装
联业务 2024 年及 2025 年上半年分别实现主营业务收入 28.23 亿元、14.78 亿元，分别占公

司营业总收入的 15.76%、14.14%。

关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无