公告日期：2026-03-20

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-04

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）

活动参与人 银华基金、富国基金、永赢基金、景顺长城基金、兴证全球基金、太平资产、泰康资产、员（排名不
分先后） 博时基金、诺安基金、汇添富基金
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员

时间 2026 年 3 月 17 日-20 日

地点 电话及网络会议、机构投资者所在地、华创证券策略会

形式 电话及网络会议、实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2025 年年度经营业绩情况。

容介绍 2025 年，公司把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，
通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型
与智能制造升级，提升运营管理能力，实现营收和利润同比增长。

报告期内，公司实现营业总收入 236.47 亿元，同比增长 32.05%；归属于上市公司股东
的净利润 32.76 亿元，同比增长 74.47%。其中，PCB 业务实现主营业务收入 143.59 亿元，
同比增长 36.84%，占公司营业总收入的 60.73%；毛利率 35.53%，同比增加 3.91 个百分点。
封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；
毛利率 22.58%，同比增加 4.43 个百分点。电子装联业务实现主营业务收入 30.75 亿元，同
比增长 8.93%，占公司营业总收入的 13.00%；毛利率 15.00%，同比增加 0.60 个百分点。
Q2、请介绍 2025 年公司 PCB 业务营业收入及毛利率变动原因。

2025 年，公司 PCB 业务实现主营业务收入 143.59 亿元，同比增长 36.84%，占公司营业
总收入的 60.73%；毛利率 35.53%，同比增加 3.91 个百分点。PCB 业务受益于 AI 加速卡、
服务器及相关配套产品需求加速释放，数据中心领域订单同比显著增加；高速交换机、光模块需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；同时把握 ADAS 和新能源汽车三电系统的增长机会，汽车电子领域收入快速增长。在上述因素的作用下，公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，带动 PCB 业务毛利率上行。

Q3、请介绍 2025 年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。

2025 年，公司封装基板业务实现主营业务收入 41.48 亿元，同比增长 30.80%，占公司
营业总收入的 17.54%；毛利率 22.58%，同比增加 4.43 个百分点。封装基板技术能力持续突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，助益封装基板业务毛利率改善。

Q4、请介绍 2025 年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。

2025 年，公司电子装联业务实现主营业务收入 30.75 亿元，同比增长 8.93%，占公司营
业总收入的 13.00%；毛利率 15.00%，同比增加 0.60 个百分点。

公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2025 年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建……
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