公告日期：2026-04-29

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-08

√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观

投资者关系

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会

□路演活动 □其他 （ ）

活动参与人 财通证券、景顺长城基金、平安基金、嘉实基金、广发证券、南方基金、中邮基金、华夏员（排名不
分先后） 基金、国泰海通证券、新华资产
上市公司 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
接待人员

时间 2026 年 4 月 28 日-29 日

地点 电话及网络会议、公司会议室

形式 电话及网络会议、实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2026 年一季度经营业绩情况。

容介绍 2026 年一季度，公司实现营业收入 65.96 亿元，同比增长 37.90%，归母净利润实现 8.50
亿元，同比增长 73.01%，扣非归母净利润累计实现 8.49 亿元，同比增长 75.04%。

上述变动主要得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G 以上
高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工
厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。

Q2、请介绍 2026 年一季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。

公司在 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布
局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、
医疗等领域。2026 年一季度，PCB 通信、数据中心占 PCB 收入占比环比增加；受消费周期
影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。

Q3、请介绍 2026 年一季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026 年一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。

Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。

公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持
高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续 2025 年四季度以来的较高水平。

Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。

泰国工厂与南通四期项目于 2025 年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。

Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中 BT 类封装基板产能爬
坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026 年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。