鹏鼎控股：
今年公司淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区均已投产；泰国园区第一期目前已完成建设，接下来会进行认证及打样，预计今年下半年能小批量投产。公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，在算力产品及端侧产品均有布局，不方便对单一客户进行评价。公司紧跟技术前沿，采取先进制程工艺，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢！