12月16日晚，消费电子PCB领域龙头鹏鼎控股发布公告称，公司董事会审议通过《关于公司2026年泰国园区投资计划的议案》。公司计划投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。

　　公告显示，本次投资计划由公司泰国子公司Peng Shen Technology （Thailand） Co.,Ltd.实施，项目建设地点位于泰国巴真府SAHA工业园区，建设周期为2026年全年，资金来源为公司自有资金或自筹资金。

　　鹏鼎控股称，面对AI技术革命对PCB行业带来的巨大市场前景，本次投资将有利于进一步扩充公司AI产品线的产能布局，进一步提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力，有助于进一步扩大公司经营规模，推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益。

　　在产能布局方面，根据公司投资者业绩说明会，公司积极推进淮安、泰国、中国台湾高雄等地新产能建设。截至2025年三季度末，公司资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元。随着 AI 算力的爆发，公司进入新一轮扩产高峰，未来几年，随着公司新产能陆续释放，算力领域也将成为公司发展的重要支柱。

　　具体来看，2025年4月，董事会通过了《关于向全资子公司台湾鹏鼎增资的议案》，同意公司全资子公司香港鹏鼎向台湾鹏鼎增资新台币30亿元（约合人民币6.6亿元），用于建设台湾高雄FPC项目。

　　今年8月，公司董事会通过《关于公司淮安园区投资计划的议案》，同意公司投资合计80亿元人民币在淮安园区整合建设淮安产业园，并同步投资建设包括SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能。投资建设期为2025年下半年至2028年。

　　公司2023年开始在泰国兴建的生产基地，投资金额约2.5亿美元。据悉，泰国园区一期从今年5 月份进入到产品产线调试阶段后，整体进展符合计划。目前产品正在陆续客户认证过程中，预计到明年上半年，一期产线生产节奏将进入较好状态。

　　公开资料显示，鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。

　　业内人士认为，鹏鼎控股今年在淮安、泰国、中国台湾高雄等地大幅扩产，核心是抓住AI算力、汽车电子和折叠屏设备爆发的新需求，通过全球产能布局巩固技术领先优势。

　　业绩方面，2025年前三季度，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.07亿元，同比增长21.95%。

　　分业务结构来看，公司通讯用板业务前三季度实现营收167.54亿元，同比增长6%；消费电子及计算机用板业务实现营收84.83亿元，同比增长23%；汽车服务器用板及其他用板方面，前三季度实现营收13.92亿元，同比增长91%，营收占比达 5%。

　　截至今年 9 月末，公司账上净现金达 66.52 亿元，资产负债率仅为 31%，维持行业低位水平；此外，公司应收账款周转天数为 61 天，同比减少 16 天；存货周转天数为 52 天，同比减少 7 天。