公告日期：2026-05-14

证券代码：002943 证券简称：宇晶股份

湖南宇晶机器股份有限公司

2025 年度业绩说明会投资者关系活动记录表

编号：20260514

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 √业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观 □电话会议

□其他： （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称
及人员姓名 宇晶股份2025年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者

时间 2026 年 5 月 14 日 15:00-17:00

地点 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目

董事、总经理：杨佳葳

公司接待 副总经理、董事会秘书：周波评

人员姓名 独立董事：杜新宇

财务总监：谭鹏

问题一：请问贵公司市场地位如何？属于机床行业的细分头部企业吗？

回答：尊敬在投资者，您好！公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，
为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持
投资者关系 续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材
活动主要 料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化
内容介绍 等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰
富的技术储备和客户资源，在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场
占有率和良好的市场口碑。2025 年，公司海外业务拓展顺利，为未来持续开
拓海外市场奠定了良好的基础。

问题二：董秘您好，请问公司除碳化硅外，还有布局开发哪些新一代半导体材
料的加工设备呢？

回答：尊敬的投资者，您好！公司拟加快推进 12 英寸大尺寸硅片、砷化镓、
磷化铟等半导体材料切割设备及研磨抛光设备的升级迭代及进口替代进程。
问题三：您好，请问公司半导体加工设备的竞争力是否充沛？

回答：尊敬的投资者，您好！在半导体领域，公司是国内少数能提供大尺寸碳
化硅衬底加工设备的企业之一，8 英寸 SiC 切、磨、抛设备已实现批量销售，
12 英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。

问题四：董秘您好，公司是打算布局人形机器人产业吗？具体的策略是怎样
呢？

回答：尊敬的投资者，您好！在科技快速发展的当下，机器人产业是未来最具
发展潜力的行业，公司利用自身高精密加工制造能力和机器人应用场景，与来
自知名高校的人才团队合作设立控股子公司湖南宇思弦动机器人有限公司
（2026 年 1 月设立），共同研发、制造机器人灵巧手、视触觉传感器等产品，
拓展公司在机器人关键零部件的布局。

附件清单 无

日期 2026 年 5 月 14 日

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