公告日期：2025-12-09

证券代码：002977 证券简称：天箭科技 公告编号：2025-033
成都天箭科技股份有限公司

关于首次公开发行股票募投项目结项

并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

成都天箭科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟将首次公开发行股票募投项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”结项，公司拟将项目节余募集资金 9,725.60 万元（以资金转出当日银行结息后实际金额为准）用于永久补充流动资金，用于公司日常生产经营及业务发展。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准成都天箭科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]2703 号）核准，并经深圳证券交易所同意，成都天箭科技股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,790 万股，发行价格为每股人民币 29.98 元，募集资金总额 536,642,000.00 元，扣除发行费用
56,642,000.00 元后，募集资金净额为 480,000,000.00 元。上述资金于 2020 年 3
月 11 日全部到位，资金到位情况已经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“立信中联验字[2020]D-0003 号”验资报告。

二、募集资金投资项目情况

公司首次公开发行股票募集资金在扣除发行费用后，用于以下募投项目：
单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投资金额

1 微波前端产业化基地建设项目 32,000.00 32,000.00

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投资金额

2 研发中心建设项目 6,000.00 6,000.00

3 补充流动资金 10,000.00 10,000.00

合计 48,000.00 48,000.00

2022 年 7 月 13 日，公司召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七
次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资 项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2023 年 6 月 30 日。

2023 年 4 月 26 日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第
十次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投 资项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2024 年 6 月 30 日。

2024 年 4 月 24 日，公司召开第三届董事会第三次会议和第三届监事会第二
次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意募集资金投资 项目“微波前端产业化基地建设项目”“研发中心建设项目”的完成时间延期至
2025 年 12 月 31 日。

截至 2025 年 11 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如
下：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金投资金额 实际累计投入金额

1 微波前端产业化基地建设项目 32,000.00 25,914.33

2 研发中心建设项目 6,000.00 4,744.50

3 补充流动资金 10,000.00 10,172.07

合计 ……
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