公告日期：2026-05-08

证券代码：002989 证券简称：中天精装

债券代码：127055 债券简称：精装转债

深圳中天精装股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他

参与单位名称及

人员姓名 线上参加公司 2025 年度业绩说明会的投资者

时间 2026 年 5 月 8 日（周五）下午 15:30~17:00

公司通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动采用网络远程的方式召开业
地点 绩说明会

1、董事长 楼峻虎

2、董事、总经理 王新杰

上市公司接待人 3、董事、联席总经理 张安

员姓名 4、董事、副总经理、财务负责人 陶阿萍

5、独立董事 伍安媛

6、董事会秘书 陈文娟

公司就投资者在本次业绩说明会中提出的问题进行了回复，提问及回复主要内
容如下：

1.参股的 ABF 载板、HBM 存储这些半导体项目，目前进展和成效如何？

尊敬的投资者，您好！公司通过对外投资方式战略性参股半导体产业链细分领
域的企业，其中，间接参股的 ABF 载板企业科睿斯（穿透计算持股比例现为 27.40
87%，不在合并报表范围内）主营 FCBGA 高端封装基板业务，产品应用于 TPU/CP
投资者关系活动 U/GPU 芯片等高算力芯片封装，目前已有高端 FCBGA 封装基板样品完成生产，正
主要内容介绍 在陆续推动客户检测认证等；间接参股的 HBM 设计制造企业远见智存（穿透计算
持股比例现为 7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，
HBM2e 产品已实现流片及量产，目前 HBM3/3e 正在推动流片等工作。感谢您的关
注和支持！

2.公司通过参股科睿斯（ABF 载板）、远见智存（HBM）、鑫丰科技（先进封装）
+新设微封科技（封测设备）、中天数算（算力）构建半导体版图，资金总投入、出

资节奏、股权比例分别如何？是否存在商誉减值风险？

尊敬的投资者，您好！公司战略性参股半导体产业链细分领域的企业，目前完
全穿透计算的科睿斯持股比例为 27.4087%，远见智存持股比例为 7.1671%，鑫丰科
技持股比例为 4.9918%；该等参股企业均不在公司合并报表范围内。公司于 2025 年
新设控股子公司中天数算及微封科技，持股比例均为 51%。

根据公司 2026 年 4 月 30 日披露的《2025 年年度报告》及《2026 年第一季度报
告》，截至 2025 年 12 月 31 日、2026 年 3 月 31 日，公司合并资产负债表中的商誉
均为零。感谢您的关注和支持！

3.现在开始做半导体封测……
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