公告日期：2026-03-24

证券代码：002992 证券简称：宝明科技 公告编号：2026-007

深圳市宝明科技股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述

深圳市宝明科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025 年 4 月 28
日召开第五届董事会第九次会议、2025 年 5 月 20 日召开公司 2024 年年度股东
大会，审议通过了《关于公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保的议案》，同意公司及子公司计划向银行等金融机构申请综合授信/贷款额度累计不超过人民币 60 亿元。在上述综合授信/贷款额度内，公司及子公司根据融资授信的实际需要，相互之间提供担保。具体内容详见公司于 2025 年4 月 29 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上披露的《关于公司及子公司向银行等金融机构申请综合授信或贷款并相互提供担保的公告》（公告编号：2025-018）。
二、担保进展情况

近日，公司全资子公司惠州市宝明精工有限公司（以下简称“宝明精工”）与平安国际融资租赁有限公司（以下简称“平安租赁”）签订了《售后回租赁合同》（合同编号：2026PAZL0100597-ZL-01），开展售后回租融资租赁业务，融资租赁金额为人民币肆仟万元整；公司与平安租赁签订了《保证合同》(合同编号：2026PAZL0100597-BZ-01)，为上述融资业务提供连带责任保证担保。

本次为宝明精工提供担保的额度在公司董事会、股东会批准范围之内。
三、被担保人基本情况

（一）基本情况

1、公司名称：惠州市宝明精工有限公司

2、成立日期：2010 年 4 月 15 日

3、注册地点：惠州市大亚湾西部综合产业园

4、法定代表人：张春

5、注册资本：10,000 万人民币

6、经营范围：一般项目：智能车载设备制造；智能车载设备销售；显示器件制造；显示器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；其他电子器件制造；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；新兴能源技术研发；新型膜材料制造；新型膜材料销售；石墨烯材料销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

7、股权结构及与公司关系：公司持有宝明精工 100%股权；宝明精工为公司全资子公司。

（二）被担保人财务状况

单位：人民币万元

项 目 2025 年 9 月 30 日（未经审计） 2024 年 12 月 31 日（经审计）

资产总额 84,179.25 81,758.57

负债总额 28,776.21 27,722.71

净资产 55,403.04 54,035.86

资产负债率 34.18% 33.91%

营业收入 35,454.77 57,368.14

利润总额 1,338.06 346.17

净利润 1,338.06 346.17

注：上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入原因所致。
（三）被担保人诚信状况

宝明精工不是失信被执行人。
四、保证合同的主要内容

保证人：深圳市宝明科技股份有限公司

受益人：平安国际融资租赁有限公司

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