公告日期：2026-04-30

证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2026-037
河北中瓷电子科技股份有限公司

关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资 金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的公
告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
● 调减部分募集资金投资项目投资规模：“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”投资总额由 55,380.78 万元调减为 18,985.10 万元，拟使用募集资金由55,000.00 万元调减为 11,500.00 万元；“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”投资总额由 22,718.40 万元调减为 13,402.60 万元，拟使用募集资金由20,000.00 万元调减为 8,500.00 万元
● 使用募集资金对外收购暨关联交易：拟使用募集资金 39,809.67 万元收购河北雄安太芯电子科技有限公司 100%股权，本次交易完成后，河北雄安太芯电子科技有限公司成为公司全资子公司并纳入合并财务报表范围，本次收购构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组● 新增募集资金投资项目：高精密电子陶瓷生产线扩建项目，投资总额为33,200.00 万元，拟使用上述募投项目剩余募集资金及相关孳息
一、概述
（一）募集资金基本情况

1、实际募集资金金额、资金到位时间

2023 年 7 月 7 日，经中国证券监督管理委员会出具《关于同意河北中瓷电
子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2023〕1519 号），河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”或“中瓷电子”）向中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“中国电科十三所”）等 7 名交易对方发行股份购买河北博威集成电路有限公司（以下简称“博威公司”）73%股权、北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称“国联万众”）94.6029%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债等相关资产，同时发行股份募集配套资金不超过 25 亿元。

本次向特定对象发行股份募集配套资金的发行股票种类为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1.00 元。大华会计师事务所（特殊普通合
伙）已于 2023 年 11 月 1 日出具《河北中瓷电子科技股份有限公司发行人民币普
通股（A 股）29,940,119 股后实收股本的验资报告》（大华验字〔2023〕000647
号）。经审验，截至 2023 年 10 月 31 日止，中瓷电子本次募集配套资金向特定
对象发行人民币普通股（A 股）29,940,119 股，发行价格人民币 83.50 元/股，实际募集资金总额为人民币 2,499,999,936.50 元，扣除与发行有关的费用人民币37,309,377.46 元，实际募集资金净额为人民币 2,462,690,559.04 元。公司对募集资金采取了专户存储制度，实行专款专用。

根据公司《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》，公司本次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后投入以下项目：

单位：万元

序 项目名称 实施主体 总投资额 扣除发行费用后拟
号 投入募集资金金额

1 氮化镓微波产品精密制 博威公司 55,380.78 55,000.00
造生产线建设项目

2 通信功放与微波集成电 博威公司 22,718.40 20,000.00
路研发中心建设项目

3 第三代半导体工艺及封 国联万众 61,913.60 60,000.00
测平台建设项目

4 碳化硅高压功率模块关 国联万众 31,302.34 30,000.00
键技术研发项目

5 补充流动资金 上市公司或其子公司 85,000.00 81,269.06

合计 ……
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