公告日期：2026-03-28

证券代码：300019 证券简称：硅宝科技 公告编号：2026-010
成都硅宝科技股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行高质量发展和以投资者为本的上市公司发展理念，基于对成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”或“公司”）未来发展前景的信心及
价值的认可，公司于 2025 年 1 月 27 日披露了《关于“质量回报双提升”行动方
案的公告》（公告编号：2025-001）。现针对行动方案相关举措 2025 年进展说明如下：

一、聚焦主业，推动公司高质量发展

硅宝科技是一家主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产、销售的企业，是中国首批创业板上市公司、中国新材料行业第一家创业板上市公司。公司“硅宝”商标被原国家工商总局认定为“中国驰名商标”，业务领域覆盖建筑幕墙、节能门窗、中空玻璃、装配式建筑、装饰装修、机场道桥、光伏新能源、动力电池、电子电器、汽车制造、5G 通信、卫生用品、胶带、标签、医疗护创、防水卷材等多个行业。公司在技术、品牌、规模、平台、人才、业绩等方面均处于行业领先地位，是中国有机硅密封胶行业龙头企业。

报告期内，公司整体经营业绩再创历史新高，实现营业收入 375,133.17 万
元，同比增长 18.75%，归属上市公司股东的净利润 27,850.54 万元，同比增长17.25%。

二、创新驱动，持续提升核心竞争力

公司作为国家技术创新示范企业，依托国家企业技术中心、CNAS 实验室、
国家级博士后科研工作站等国家级、省级创新平台，在成都、深圳、上海建立研发中心，配备国内一流的研发设备、检验仪器，近三年均保持研发费用投入过亿元。公司深入开展以有机硅材料为主、其他新型材料为辅的产品开发和应用工作，
建立健全有机硅、聚氨酯、硅烷改性聚醚（MS）、环氧、丙烯酸、热熔胶等胶粘剂相关技术体系。公司始终将技术创新作为公司发展的核心动能，积极响应国家发展新质生产力的号召，持续推动粘接密封材料的技术突破与产业升级。

报告期内，公司持续强化技术引领战略，全年开展重点研发项目 70 余项，
研发投入 11,782.95 万元，同比增长 5.32%，研发成果转化效率显著。在电力胶领域，RTV 防污闪涂料成功实现不同季节野外带电喷涂，完成国内特高压线路瓷瓶涂覆，突显在电力绝缘防护领域的技术优势。在电子胶领域，自主研发的高可靠有机硅高导热凝胶材料获评“国际先进水平”，导热至高可达 18W，其中 12W高导热凝胶实现批量销售；在纳米压印、移印领域，同辰显合作开发的 MicroLED
巨量转移材料能够显著提升工艺良率，助力全球首款 TFT 基 Micro LED 显示屏
量产。在锂电池硅碳负极材料领域，成功攻克硅基负极产业化关键技术瓶颈，开发出比容量 1800~2200mAh/g、首效不低于 92%的系列硅碳产品，达到行业先进水平。在汽车胶领域，开发出高强度、低粘度系列聚氨酯密封胶产品，存储稳定性优异，可满足高铁等高强度用胶场景。在动力电池胶领域，自主研发的低密度、低模量阻燃产品实现批量化稳定放大生产并持续放量，解决轻量化阻燃和轻量化保护难题，助力锂电池能量密度提升与无人机安全性能升级。在热熔胶领域，开发出多款新型聚烯烃热熔胶，在食品包装、过滤器、床垫等行业获得广泛市场认可。在建筑胶领域，成功研发出透光率达 99.4%的高透大板玻璃胶，实现玻璃建筑极致通透的立面效果。在光伏胶领域，聚焦光伏建筑一体化（BIPV）及组件封装，自主研发的 BIPV 专用高性能结构胶获评“国际先进水平”，成功攻克复杂工况下粘接材料老化失效的行业难题。公司高可靠性有机硅高导热凝胶材料、光伏建筑一体化用高耐候高强度结构密封胶等 2 项核心产品成功通过科技成果评价，均达到行业领先水平，展现出良好的应用前景和市场竞争力。除此之外，公司在芯片封装、半导体制程、3D 打印、仿生传感器等应用领域持续稳步推进配套高端材料开发。

三、投并共举，保持行业领先地位

公司立足于新材料行业，坚持以有机硅材料为核心，其他新型材料为辅的发展战略，为国家支柱产业和战略性新兴产业提供高端配套材料，重点发展高端建筑、电子电器、光伏新能源、动力电池、电力、汽车制造等行业的应用。公司通
过自身业务发展和投资并购成为新材料产业集团，实现业绩持续增长，保持行业领先地位。

1、硅宝（上海）新材料有限公司投资进展

为紧抓长三角一体化发展机遇，……
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