公告日期：2025-05-26

证券代码：300024 证券简称：机器人

沈阳新松机器人自动化股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002
投资者关系活动类 √特定对象调研□分析师会议

别 □ 媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

√现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 南方基金

时间 2025 年 5 月 23 日 9:30~11:30

地点 公司展厅及会议中心

上市公司接待人员 1、董事会秘书：赵陈晨

姓名 2、证券事务代表：孙莺绮

公司于 2025 年 5 月 23 日（星期五）组织投资者进行参观调研
活动。上述活动内容不涉及应披露的重大信息。公司对主要业务情
况进行简要介绍，并与投资者进行问答与交流，主要互动问答内容
如下：

1、问：公司半导体装备业务涉及哪些产品？公司此业务板块
主要对标哪些企业，竞争对手主要有哪些？外部环境的变化是否对
投资者关系活动主 公司此项业务有影响？

要内容介绍 答：公司半导体装备业务产品包括大气机械手、真空机械手等
系列产品以及 EFEM、真空传输平台，产品主要应用在刻蚀、薄膜
沉积、离子注入等工艺环节，涉及硅片生产、晶圆加工、封装等半
导体制造全产业链。

目前公司真空类产品方面，真空直驱机械手、真空传输平台系
列产品已经全面导入终端 FAB 厂，如两轴、三轴真空直驱机械手均
完成在下游工艺设备厂及终端 FAB 厂的验证阶段，已批量进入终端
FAB 厂量产应用；四轴真空直驱机械手实现自主研发，并完成在设
备端客户的应用验证；大气类产品方面，目前设备前端模块（EFEM）、大气机械手已全面导入市场，部分产品开始模块化、标准化，将逐步为大批量国产化供应提供有力支撑。

半导体领域内相关产品的外资厂商主要有美国 Brooks、日本Rorze 等。公司是国内最早能实现半导体机械手产品产业化的企业，真空机械手等产品也是对标国外产品，初始立项旨在解决该领域的国产化需求问题，随着近年来国际政策等外部环境的变化，刺激芯片市场的资本开支需求，公司早期布局的半导体业务在此阶段加快了标准化产品的定型及在下游工艺设备厂、FAB 厂的批量验证，实现了半导体装备业务领域产品的量产。

2、问：公司已对半导体装备业务板块引入战略投资者，未来对此业务板块的规划是什么，会被分拆吗？此业务板块的营收和毛利率未来预计会保持持续增长吗？

答：半导体装备业务是公司发展较快的主要业务板块之一，目前主要以独立子公司的形式运营，围绕服务下游客户进行布局。公司为半导体子公司引入战略投资者，是为扩大市场份额与下游客户在产业链端的深度合作，目前没有分拆计划。

2024 年，公司半导体装备业务板块营收约为 5.74 亿元，同比增
长 99.41%；占公司总体营业收入的比重为 13.88%，同比提升 5.62%；公司在下游半导体行业的毛利率约为 26.93%，同比增长 8.32%。未来，在外部环境及下游需求持续的大背景下，公司此业务板块的规模化效应将进一步显现，营收及毛利率预计将继续保持增长趋势。
公司在半导体装备业务领域除实现“国产替代”外，同样注重产品技术的迭代，在原有真空/大气机械手产品的基础上，面向半导体工艺制程和客户端的实际需求，开展新产品的研发与成熟产品的技术迭代优化工作，如对大气机械手进行全新结构设计，旨在提升大气环境下特殊工艺的晶圆传输精度、如驱控一体化设计优化，旨在提升工艺设备的产能和空间利用率、如优化软件控制代码，旨在提高机械手整体运动控制的稳定性等。

3、问：公司主业部分的行业景气度是怎样的？公司主营业务……
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