证券日报网讯新宙邦5月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司对高性能电子材料均做了一些布局。其中聚酰亚胺作为高性能材料，在电子封装、柔性显示、半导体行业等领域中扮演着关键角色，具有广阔的应用前景。目前，子公司三明海斯福已有聚酰亚胺材料，及关键单体如六氟二酐等产能，产品已实现批量化供应。公司也在开展光刻胶单体与高性能聚酰亚胺材料的研究，部分产品在客户端验证中。含氟冷却液和含氟清洗液广泛应用于半导体、面板、数据中心等产业，市场增长空间较大。公司的氟化液在冷却和清洗领域，已具备较强的技术积累与市场竞争力，批量化供应给下游厂商，出货量持续增长中。未来，公司将持续加大研发投入，优化产品结构，继续密切关注行业发展趋势、积极把握市场机遇，进一步推动公司高质量发展。