公告日期：2026-05-22

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260522

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 华夏基金：胡杰、潘中宁、卢少强、张雪韬、贾静雯、马新凯，华泰证券：
及人员姓名 吕兰兰，共 7 名投资者

时间 2026 年 5 月 21 日下午 14:00~15:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 5 月 21 日下午 14:00~15:30：董事会秘书杨平彩女士

人员姓名

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公
司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料
和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集
成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI 国
内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材
料等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发
投资者 展。

关系活动
主要内容

介绍

问 1：公司在半导体材料领域的核心竞争优势主要体现在哪些方面，以
持续巩固国产领先地位？

答：公司深耕半导体关键材料领域多年，已构建起技术研发、产品矩阵、
产业链一体化、客户验证、品质管控等多维度核心竞争壁垒，是国内少数实
现多款核心半导体材料规模化的平台型企业，核心竞争优势具体如下：

完整的技术研发与配方壁垒优势。公司长期坚持自主研发，核心配方、
生产工艺均实现自主化，掌握 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶、其他半导
体耗材等核心产品的底层技术。依托持续的研发投入与技术迭代，能够快速
适配国内晶圆厂全制程多工艺节点需求，产品性能、稳定性持续对标国际头
部厂商，技术领先性突出。

多元化产品矩阵与平台化协同优势：公司已形成以 CMP 抛光材料为核
心，高端晶圆光刻胶、先进封装等多款材料协同发展的产品矩阵，可满足下游晶圆制造、封测环节多品类材料需求。多产品布局能够深度绑定下游晶圆制造客户，实现客户资源共享、技术经验复用、渠道协同拓展，是国内稀缺的半导体材料平台型企业。

全产业链一体化与产能保障优势：公司布局从核心原材料、配方制备、精密加工、自动化生产到精密检测的全流程生产体系，实现关键环节自主化，有效保障产品一致性、批次稳定性。同时持续推进高端产线建设与产能扩充，自动化、精细化生产水平行业领先，能够匹配下游客户规模化放量的产能需求。

精细化品质管控与本土化服务优势：公司建立对标国际标准的严苛质量管控体系，覆盖研发、生产、检测、交付全流程；依托本土化运营优势，能够快速响应下游晶圆厂工艺调整、定制化开发、现场技术服务等需求，实现高效的技术对接、问题反馈与产品迭代。

问 2：公司未来几年整体经营战略规划是什么，各核心业务板块的发展
侧重点如何划分？

答：公司立足高端新材料平台化发展的总体定位，依托多年沉淀的高分子材料、精密制造、配方研发、品质管控及产业链整合能力，紧抓半导体材料产业化、新能源产业高速发展的时代机遇，坚持内生增长 + ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。