公告日期：2026-06-12

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-061
债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债

湖北鼎龙控股股份有限公司

关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展
的自愿性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司—鼎龙（潜江）新材料有限公司（以下简称“潜江新材料”），近期在 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破，情况如下：

一、重要订单进展概况

公司年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线自 2026 年 3 月 20 日投产后，
已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式 ArF 及 KrF 光刻胶，并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好，上述两家客户近期合计新增订单近 1,000 加仑。

截至本公告披露日，公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中 ArF 光刻胶与 KrF
光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增 5 款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026 年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。

测试进展方面，公司已经累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品
向客户送样开展验证测试，其中超 10 款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的 BARC、SOC 等光刻辅材。

二、相关进展说明

（1）全流程全链条稳定，量产优势突出

公司自 2022 年 5 月布局高端晶圆光刻胶业务，当前已实现从产品研发、小
中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应，成为国内该领域推进速度最快的高端晶圆光刻胶头部企业。

公司 ArF 和 KrF 光刻胶采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒极高，
产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件，具备全场景适配、一站式服务、技术协同迭代等核心优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面受到客户高度认可。

（2）双线产能稳步爬坡，智造水平领先

产能方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行，
具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产 300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线已于 2026 年一季度末建成投产，进入产能爬坡阶段，同步完成产线与控制系统数据库搭建及 AI 分析赋能。同时，产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平，并依托全环节高端人才矩阵与鼎龙在创新材料领域的平台化优势，有力推动了高端晶圆光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。

（3）国产供应链协同配套，质控体系完善

供应链管理方面，公司持续开发 ArF、KrF 光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。

三、行业机遇以及对公司的影响

ArF 与 KrF 光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材，属于国内晶圆光
刻胶市场价值量占比最高的两大品类。根据弗若斯特沙利文市场研究，中国半导体光刻胶市场规模增速高于全球半导体光刻胶市场规模增速，预计 2029 年中国
ArF 与 KrF 光刻胶市场规模将合计超 100 亿元。当前国内高端晶圆光刻胶供给仍
由海外厂商主导，国产化率极低。

公司高端晶圆光刻胶业务近期订单持续落地，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。目前量产线产能稳步爬坡，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。公司将持续加码光刻胶研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。
上述业务进展和订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应的信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

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