鼎龙股份：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备多品类 CMP 耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，相关业务订单、营收规模保持稳步增长态势。国内存储芯片行业处于持续扩产周期，下游主流存储晶圆厂产能爬坡、材料采购比例提升，将持续拉动公司半导体耗材需求释放，公司同步推进抛光垫扩建，持续匹配下游客户中长期采购需求，夯实核心供应地位。
基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户名称及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持！