公告日期：2025-06-18

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20250618

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 ■现场参观

□其他

参与单位名称 宝盈基金：游凡、诸晓琳、宋可嘉，共 3 名投资者及证券人员
及人员姓名

时间 2025 年 6 月 18 日下午 13:30-14:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士
人员姓名

管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如
下：

问 1：请问公司抛光垫业务进展如何？

答：公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，除此以外，
在积极进行外资晶圆厂商市场的推广，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资
逻辑厂商测试通过并取得小批量订单，并与更多本土外资及海外客户紧密接
投资者 洽推广中，努力开拓 CMP 抛光垫新的市场增长曲线。同时，公司进一步丰
富抛光垫产品布局品类，在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索，拓宽市场，
关系活动 成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单，产品种类持续丰富，竞争力得到显著
主要内容 提升。

介绍

问 2：请问公司研发布局情况如何？

答：公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半
导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在 CMP 抛光材料领域，公司全面
布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新
产品在客户端验证进度不断推进;在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚
酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色光敏聚酰亚胺(BPDL)、薄膜封装低介电材料
(LowDKINK)、PI 取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材
料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期
进度快速推进中。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长

21.01%，占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源的快速布
局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能
力得到进一步巩固与提升。

问 3：半导体显示材料今年增长情况怎么样？

答：公司围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布
局，推出黄色聚酰亚胺浆料 YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、薄膜封装材料
TFE-INK 等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及
相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。2025
年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入 1.3 亿元，同比增长
85.61%，环比增长 8.48%。目前，公司 YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户
端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供
应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。公司将持续努力提升显示材
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