公告日期：2025-07-09

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-057债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债

湖北鼎龙控股股份有限公司

2025 年半年度业绩预告

本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

1、业绩预告期间：2025年1月1日—2025年6月30日

2、业绩预告情况：同向上升

项 目 本报告期 上年同期

归属于上市公司股 盈利：29,000万元–32,000万元

东的净利润 盈利：21,784.05万元
比上年同期上升：33.12% -46.9%

扣除非经常性损益 盈利：27,300万元–30,300万元

后的净利润 盈利：19,667.37万元
比上年同期上升：38.81% -54.06%

说明：本公告中的“元”均指人民币元。

二、与会计师事务所沟通情况

本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。

三、业绩变动原因说明

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业，目前重点聚焦半导体创新材料领域。2025 年上半年度，公司实现营业收入约 17.27
亿元，同比增长约 14%。公司经营业绩稳步增长，具体原因为：

1、半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现营业收入约 9.45
亿元，同比增长约 49%；该板块的归母净利润规模同比大幅增长 104%。其中：
①CMP 抛光垫销售收入同比增长 59%。其中今年第二季度环比增长 16%，
同比增长 57%。随着抛光垫产能的持续爬坡以及成本的不断优化，规模盈利能力有望进一步提升。

②CMP 抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长 56%。其中今年第二季度实现销售收入环比增长 16%，同比增长 58%。铜制程抛光液成功实现首次订单突破，公司在前两季的前期验证通过的氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端陆续上量，并有望在三季度迎来增长，多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将为公司带来新的增长动力。

③半导体显示材料业务销售收入同比增长 62%。公司该类业务通过产品种类持续扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收，叠加下游显示客户产能利用率提升及公司产品市占率提高，将共同推动公司盈利能力持续上行并支撑下半年需求稳步增长。

④半导体先进封装材料实现销售收入约 860 万元，KrF/ArF 晶圆光刻胶加速
推向市场。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。

2、打印复印通用耗材业务：实现营业收入约 7.8 亿元（不含芯片），其中
第二季度收入环比呈增长态势。公司耗材业务以利润为导向，正坚定推进市场拓展，以及降本增效等专项工作，通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。

3、报告期内，高端晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期，影响归母净利润减少超 5,000 万元。

4、非经常性损益影响

预计本报告期非经常性损益约为 1,700 万元，主要是政府补助影响；去年同
期非经常性损益金额为 2,117 万元。

四、风险提示及其他相关说明

本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据以公司披露的 2025 年半年度报告为准。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

特此公告。

湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
2025 年 7 月 9 日

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