公告日期：2025-10-31

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20251031

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

■其他：“鼎龙控股集团”微信视频号直播

参与单位名称 社会公众投资者
及人员姓名

时间 2025 年 10 月 30 日晚上 19:00~19:40

地点 “鼎龙控股集团”微信视频号直播，公司 9 楼会议室

上市公司接待 2025 年 10 月 30 日晚上 19:00~19:40：董事会秘书杨平彩女士、投资者关系
人员姓名 总监熊亚威先生

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、打印复印通用耗材业务板块。现
阶段，公司重点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP
工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板
块，是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料
YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导
体先进封装材料等业务。此外，在打印复印通用耗材业务板块，公司全产业
投资者 链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游
关系活动 销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司在该
主要内容 行业内的竞争优势地位。

介绍

公司前三季度业绩表现：

2025 年前三季度，公司实现营业收入 26.98 亿元，同比增长 11.23%，
实现归属于上市公司股东的净利润 5.19 亿元，较上年同期增长 38.02%。其
中，今年第三季度：实现营业收入 9.67 亿元，环比增长 6.49%，同比增长
6.57%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.08 亿元，环比增长 22.54%，同
比增长 31.48%。

其中：2025 年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及
集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 15.34 亿元（其中芯片业
务收入已剔除内部抵消），同比增长 41.27%，占比提升至 57%水平。公司
半导体板块业务现已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力，到 2025 年年底时，半导体业务的收入占比有望进一步提升。

问 1：公司 CMP 抛光垫的市场规划？

答：公司在 CMP 抛光垫领域深耕十余年，现已拥有较强的综合竞争优
势。在产品布局方面，公司实现了集成电路 CMP 抛光垫的全品类布局，量产各种型号的硬垫、软垫产品，同时还向大硅片用抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等进行新产品拓展。在市场开拓方面，公司是国内CMP 抛光垫供应龙头，已经深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商，同时持续在外资晶圆厂客户进行市场推广。在供应链管理方面，公司已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，产品的综合竞争力持续增强。

问 2：公司 CMP 抛光垫的产能利用率？

答：在武汉本部，公司拥有月产 4 万片左右（即年产约 50 万片）的抛
光硬垫产线，随着今年 CMP 抛光垫销售收入的增长，其产能利用率持续提升。公司为未来产品销售持续拓展做好产……
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