鼎龙股份：
尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。
公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。
未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！