公告日期：2026-03-27

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-020
债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债

湖北鼎龙控股股份有限公司

关于质量回报双提升行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

为持续推动湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称 “公司”）高质量发展与
投资者回报双提升，公司于 2024 年 2 月 28 日披露了《关于质量回报双提升行
动方案的公告》（公告编号：2024-008，以下简称 “行动方案”），明确了聚焦主业、坚持技术创新、注重股东回报、持续规范治理、提升信息披露质量五大
核心举措。公司于 2026 年 3 月 26 日召开了第六届董事会第九次会议，审议通
过了《关于公司质量回报双提升行动方案进展报告的议案》，对行动方案于2025 年度的实施进展情况进行了专项评估，现将相关进展公告如下：

一、聚焦主业发展，夯实高质量发展根基

公司是以半导体材料为核心的中国关键大赛道领域创新材料平台型企业，始终立足中国关键大赛道，深耕核心创新材料领域，聚焦半导体材料核心业务，持续优化业务结构，推动经营业绩稳步增长，创新材料平台型公司定位持续巩固。

1、经营业绩实现稳步提升

2025 年度，公司实现营业总收入 36.60 亿元，同比增长 9.66%；实现归属
于上市公司股东的净利润 7.20 亿元，同比增长 38.32%；经营活动产生的现金流量净额 11.57 亿元，同比增长 39.64%，盈利能力与质量显著提升。其中，半导
体业务板块主营业务收入 20.86 亿元，同比增长 37.27%，占总营收比例提升至57%，成为公司核心增长引擎。

2、核心业务实现突破性进展

（1）CMP 抛光垫业务：实现抛光垫单月销量破 4 万片的历史新高，进一
步夯实 CMP 抛光垫国产供应龙头地位；在大硅片、第三代半导体、先进封装等领域的探索取得积极进展，成功切入相关市场并获取订单，产品应用场景持续拓宽，综合竞争力显著增强。

（2）CMP 抛光液、清洗液业务：铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。核心原材料研磨粒子自主供应链优势持续巩固，搭载自产四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的抛光液产品市场接受度稳步提升，为产品市场拓展与产能释放提供坚实支撑；铜 CMP 后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，其他制程清洗液持续拓展市场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富。
（3）半导体显示材料：公司 YPI、PSPI 产品在国产供应领域的领先地位持续稳固，TFE-INK 产品进入持续放量阶段，客户拓展成效显著，市场份额持续提升，PFAS Free PSPI、BPDL、PI 取向液等新品的验证有序推进，中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。

此外，高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务的市场开拓和验证测试均在进行中，为 2026 年的销售上量打下良好的基础。

3、拓展锂电关键功能性辅材新赛道

为落实公司“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，公司积极拓展锂电关键功能性辅材新赛道，依托现有核心技术优势实现跨领域延伸，通过资本运作与技术协同快速切入高景气度新能源材料领域，进一步丰富业务矩阵，培育公司全新业绩增长引擎，为高质量发展注入新动能。

二、坚持技术创新，强化核心发展动能

公司始终将技术创新作为企业发展的核心原动力，持续加大研发投入，完善技术平台建设，推动核心技术突破与成果转化，筑牢技术护城河。

公司持续保持高强度研发投入，2025年度，公司研发投入金额5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入比例达14.19%；近三年公司累计研发投入13.64亿元，占近三年总营业收入比例达14.11%，持续保持行业高位。公司持续巩固七大技术平台的技术积累，重视核心技术人才的吸收和培育，截至2025年末，公司研发人员数量为1,283人，占公司总人数比例为34.42%；其中：湖北省内创新材料业务研发人员占比超过40%。公司技术创新能力获得政府多项资质荣誉认定，目前公司已有5家控股子公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，其中有2家被认定为国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司将继续强化技术创新能力，增强公司核心竞争力，推动公司高质量可持续发展。

三、注重股东回报，持续增强……
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