公告日期：2026-03-27

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-013
湖北鼎龙控股股份有限公司 2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 √不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 √不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
√适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每

10 股派发现金红利 1.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 √不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 杨平彩 黄云

办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1号

传真 027-59720699 027-59720677

电话 027-59720699 027-59720677

电子信箱 ypc@dl-kg.com huangyun@dl-kg.com

2、报告期主要业务或产品简介

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。
业务概要

（1）半导体业务
A.半导体制造用工艺材料-CMP制程工艺材料

CMP 抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据 SEMI 数据，CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本
中占比 7%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。根据 TECHCET 预测
显示，2029 年全球半导体 CMP 抛光材料市场规模将超过 50 亿美元，2024-2029 年复合增长率为 8.6%。公司致力于为下
游晶圆制造企业提供一站式 CMP 核心材料与整体解决方案，持续强化 CMP 环节的系统化产品供给能力、专业技术服务能力与综合方案解决能力，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路 CMP 全品类材料的综合解决方案供应商。

在 CMP 抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP

抛光垫供应商，确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应
商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。

在 CMP 抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类 CMP 抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、
导入，部分品类进入快速放量阶段。

在清洗液产品方面，公司铜制程 CMP 后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略
安排进行开发验证，持续完善业务布局。

图 2.2.1：鼎龙 CMP 制程工艺材料产品简介

B.半导体制造用—高端晶圆光刻胶

晶圆光刻胶是半导体光刻……
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