公告日期：2026-03-27

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260327

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

■其他：年度投资者交流电话会议

参与单位名称 2026 年 3 月 27 日上午 10:30~11:30：中信证券：陈旺；兴证全球基金：杨宇
辰；圆信永丰基金：马红丽；上海理成资产：杨帆；南方基金：刘葳洋；中
及人员姓名 银基金：陈婷婷；嘉实基金：邵健、刘晔；申万宏源证券：杨俊杰；富国基
金：方竹静；摩根基金：宋敬祎；博时基金：付伟；东方财富证券：方科等，
共 333 名投资者及证券人员

时间 2026 年 3 月 27 日上午 10:30~11:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 3 月 27 日上午 10:30~11:30：董事长朱双全先生、董事会秘书杨平彩
人员姓名 女士、财务总监姚红女士、投资者关系总监熊亚威先生

管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体业务、打印复印通
用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内容如
下：

问 1：公司 2025 年整体经营业绩表现如何？核心增长驱动因素是什么？
答：2025 年度，公司实现营业收入 36.6 亿元，同比增长 9.66%；实现
归属于上市公司股东的净利润 7.2 亿元，同比增长 38.32%。其中，2025 年
第四季度：实现营业收入 9.62 亿元；实现归属于上市公司股东的净利润 2.01
投资者 亿元，同比增长 39.07%。经营业绩同比变动的原因主要系：①半导体业务
关系活动 实现营收与利润双增长，经营质效稳步提升。2025 年公司半导体业务延续
主要内容 收入、利润持续增长的良好态势。其中，CMP 抛光材料、半导体显示材料
介绍 在国内主流晶圆制造企业及显示面板厂商的客户渗透力度持续加大，半导体
先进封装材料新品逐步实现规模化销售，共同驱动半导体业务收入稳步增
长。同时，依托产能释放带来的规模效应、供应链体系持续优化及生产工艺
不断改良，半导体业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润
规模同比实现大幅增长。②公司全面推进降本控费与精益运营，整体运营效
率显著改善。同时，公司紧密结合业务实际，围绕生产工艺、能源动力、集
中采购、设备维保等关键环节实施全流程精细化管控，在保障经营效益、提
升运营质量的前提下有效降低运营成本，进一步增强公司整体盈利能力。

问 2：公司 2026 年第一季度业绩预告情况如何？业绩增长的主要原因
是什么？

答：公司预计 2026 年第一季度归属于上市公司股东的净利润为 2.4 亿
元- 2.6 亿元，同比增长 70.22%-84.41%，环比增长 19.53%~29.49%；扣除非
经常性损益的净利润为 2.3 亿元- 2.5 亿元，同比增长 70.52%-85.35%。业绩
大幅增长主要原因：一是公司业务发展态势持续向好，半导体材料业务营业收入实现稳步增长，核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升；二是公司持续深化精益运营管理，优化产品结构，经营效率进一步提高，整体盈利能力持续增强。

问 3：在半导体材料板块中，净利润增速高于收入增速，具体到光刻胶、
封装光……
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