公告日期：2026-04-23

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份

湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260423

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系 □新闻发布会 □路演活动

活动类别 □现场参观

□其他

参与单位名称 华安基金：桑翔宇、于嘉轩、刘潇、王斌、吴秋一，国盛证券：陈威威，南
及人员姓名 土资产：王可，理成资产：王元廷等，共 8 名证券人员

时间 2026 年 4 月 22 日下午 14:00~16:30

地点 公司 9 楼会议室

上市公司接待 2026 年 4 月 22 日下午 14:00~16:30：董事会秘书杨平彩女士

人员姓名

公司介绍：

公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，
主营业务横跨两大板块—半导体业务板块、锂电业务板块。现阶段，公司重
点聚焦半导体创新材料业务，业务覆盖：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶
圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电
路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，占据 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 国内
供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料
等业务，新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
投资者
关系活动

主要内容 问 1：公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 高端光刻胶项目顺利投产后，在
介绍 产线自研壁垒与原材料自主化方面，相较于行业同业具备哪些差异化优势？
答：公司潜江 300 吨高端晶圆光刻胶项目为国内首条有机合成-高分子
合成-精制纯化-混配封装全流程自主量产线，具体来看主要有三大核心优势：
一是实现主体树脂、高纯单体、光酸剂等光刻胶核心原材料全链条自研自产，
从源头实现了上游关键材料自主制备，有效降低了供应链波动风险，保障了
产品供应的稳定性和安全性，同时也显著提升了产品的成本控制能力；二是
产线采用高度自动化、智能化的生产设备与管控系统，搭载专属的产品验证
适配体系，可灵活覆盖逻辑芯片、存储芯片等不同类型晶圆的全制程节点，
适配下游客户的多样化需求；三是经过多年的技术沉淀与工程化打磨，公司
在光刻胶生产的关键环节形成了成熟的技术积累，金属离子管控、纯度管控
等核心指标已对标国际一流水平，为后续产品快速通过客户验证、实现规模化放量筑牢了底层技术壁垒，是公司在高端半导体材料领域的核心增长支点，进一步巩固了公司在行业内的技术领先地位。

问 2：目前公司 CMP 材料已实现抛光垫、抛光液、清洗液全覆盖布局，
后续配套产能扩建项目的推进节奏与产业链完善规划如何？

答：公司始终坚持以市场需求为导向，持续完善 CMP 全产业链布局，
后续配套产能扩建与产业链完善将按既定规划稳步推进：在现有产能方面，武汉本部的 CMP 抛光硬垫产线、潜江园区的抛光软垫及缓冲垫产线正有序爬坡，产能释放进度符合预期，可充分满足当前下游客户的订单需求；仙桃万吨级 CMP 抛光液产线保持高效稳定运行，为抛光液产品的规模化放量提供了坚实保障。在新增产能与产业链完善方面，公司光电半导体材料研发制造中心项目正稳步推进建设，该项目规划了大硅片用抛光垫、预聚体、微球材料等配套产能，建成后将进一步补齐公司 CMP 材料上游核心原材料的配套环节，实现从原材料到终端产品的全链条自主制备，有效降低生产成本……
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