公告日期：2026-07-01

证券简称：四方达 证券代码：300179
河南四方达超硬材料股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金使用可行性分析报告

二零二六年七月

河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”、“公司”）拟向特定对象发行 A 股股票，拟募集资金总额不超过人民币 200,000.00 万元。根据中国证券监督管理委员会《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定，公司编制了本次向特定对象发行 A 股股票募集资金运用可行性分析报告。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《河南四方达超硬材料股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次募集资金使用计划

本次发行预计募集资金总额为不超过人民币 200,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后拟用于以下项目：

序 项目名称 项目投资总额 募集资金拟投
号 （万元） 入额（万元）

1 金刚石钻针产业化项目 184,565.25 175,000.00

2 补充流动资金项目 25,000.00 25,000.00

合计 209,565.25 200,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目的具体情况及可行性分析

（一）金刚石钻针产业化项目

1、项目概况

金刚石钻针产业化项目将依托企业现有厂区开展厂房改造与配套公辅设施建设，购置高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业生产及检测设备，配套部署仿真设计、仓储管理等专业软件系统，实现金刚石钻针的规模化量产。项目依托公司多年沉淀的聚晶金刚石复合材料、多轴激光精密加工、精密刀具设
计等核心技术储备，围绕高频高速电路板、碳化硅及单晶硅衬底等下游高端制造领域对高精度、长寿命微孔加工工具的刚性需求，完成金刚石钻针产品工艺落地与批量供货，增强国内高端半导体加工耗材本土供给能力。项目落地后将丰富公司精密超硬刀具产品矩阵，切入集成电路、半导体等应用领域，新增高附加值盈利板块，优化公司整体盈利结构，提升企业在超硬精密工具领域的市场竞争力与行业抗风险能力，支撑企业中长期高质量可持续发展。

2、项目的必要性和可行性

（1）必要性

1）匹配集成电路与半导体增量需求，强化本土企业高端基材加工能力

全球 AI 算力基础设施持续扩容，叠加半导体产业快速扩张，高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材市场需求持续放量，这类材料硬度高、易崩裂，对微孔加工刀具的精度、韧性、耐磨寿命提出严苛标准。本项目产品金刚石钻针适配前述场景带来的新需求，金刚石钻针材料具有高耐磨性、刚性高等特点，可适配高端基材加工，是具备高频属性的生产耗材。

国内高端金刚石钻针细分赛道面临快速发展的市场机遇，市场供需矛盾持续凸显。本项目旨在搭建完整自动化产线，提升公司规模化量产高性能钻针能力，加强本土科技制造业企业在高端基材方面的制造能力。募投项目建成后可承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单，匹配集成电路、半导体赛道长期稳定的增量需求。

2）响应高端钻针进口替代需求，增强本土产业链供应能力

随着 PCB 产业和半导体产业的快速发展，当前国内高阶 PCB、半导体加工
环节需求显著增长。海外品牌存在供货周期长、定价偏高、高端产品供给不足等制约因素，带给下游 PCB、单晶硅等加工企业耗材成本高、交付不稳定的供应链管理难题，超细径金刚石钻针产品的本土有效供给规模亟需增强。

公司依托二十余年超硬材料领域的技术积淀，已成功攻克高端金刚石钻针的材料难题。凭借自研的“耐磨-韧性协同增强”……
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