公告日期：2026-02-06

证券代码：300179 证券简称：四方达 公告编号：2026-002
河南四方达超硬材料股份有限公司

关于公司控股子公司为其全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示

本次被担保对象郑州天璇新材料有限公司的资产负债率超过 70%，敬请广大投资者注意投资风险。

一、担保情况概述

河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“公司”或“四方达”）于
2025 年 3 月 26 日召开第六届董事会第九次会议和第六届监事会第十次会议，
2025 年 4 月 22 日召开 2024 年度股东大会审议通过了《关于公司及控股子公司
为子公司申请银行授信额度提供担保的议案》。公司合并报表范围内子公司郑州天璇新材料有限公司（以下简称“天璇新材料”）拟向银行申请最高不超过40,000.00 万元授信额度，公司拟为天璇新材料相关授信业务提供担保，最高担保额度不超过 18,725.00 万元，在该担保事项实际发生时，天璇新材料将为该担保事项向公司提供反担保；同时，天璇新材料作为河南天璇半导体科技有限责任公司（以下简称“河南天璇”或“控股子公司”）的全资子公司，河南天璇拟为天璇新材料相关授信业务提供担保，最高担保额度不超过 40,000.00 万元。上述担保事项中可能存在复合担保的情况，对同一授信事项或债务事项提供的复合担保只计算一次。

上述担保事项的授权有效期自 2024 年度股东大会审议通过之日起至 2025
年度股东会召开之日止，担保额度在授权期限内可以循环使用。上述授信业务包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、银行承兑汇票、信用证、外汇交易等业务。公司提供的担保方式包括但不限于一般保证、连带责任保证、抵押担保、质押担保或多种担保方式相结合等形式，具体担保期限以实际签订的担保协议为
准。公司及控股子公司的担保金额以实际发生额为准，担保协议的具体内容以相
关主体与金融机构实际签署的协议为准。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 28
日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于公司及控股子公司为子公司申请银行授信额度提供担保的公告》。

二、担保进展

近日，天璇新材料向中信银行股份有限公司郑州分行（以下简称“中信银行”）申请 800.00 万元贷款额度并签署《国内信用证融资主协议》，同时，控股子公司河南天璇已与中信银行签订了《最高额保证合同》（以下简称“《保证合同》）。控股子公司河南天璇将为该贷款事项提供全额担保，预计担保最高金额为 800.00万元。上述合同的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一具体业务合同项下的保证期间单独计算。

上述担保事项均在公司第六届董事会第九次会议、第六届监事会第十次会议和 2024 年度股东大会审议通过的担保额度内，无需提交董事会或股东会审议。
本次担保前，公司及控股子公司对天璇新材料的实际担保余额为 37,432.00万元，剩余可用担保额度为 20,000.00 万元；本次担保后，公司及控股子公司对天璇新材料的实际担保余额为 38,232.00 万元，剩余可用担保额度为 19,200.00万元。

三、被担保人基本情况

1、基本情况

被担保人名称：郑州天璇新材料有限公司

成立日期：2023 年 05 月 22 日

注册地址：郑州经济技术开发区花溪街 192 号郑州经开综合保税区 B 区
01-17 号

法定代表人：王峙强

注册资本：人民币 10,000.00 万元

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；新材料技术研发；非金属矿物制品制造；非
金属矿及制品销售；电子专用材料销售；珠宝首饰零售；珠宝首饰批发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

股权结构：

股东名称 认缴出资额（万元） 出资比例

河南天璇半导体科技有限责任公司 10,000.00 100.00%

与公司关系：河南天璇半导体科技有限责任公司为公司合并报表范围内控股子公司，天璇新材料为河南天璇的全资子公司。

2、财务数据

单位：万元

项目 ……
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