：公司EXPEC 7350s型ICP-MS/MS系统的痕量杂质检测指标已满足3nm制程材料检测需求，请问针对3nm以下制程关键的图形化检测环节（如1nm关键尺寸测量），公司电子束检测（eBeam Metrology）相关产品的研发是否已正式启动？目前处于技术预研、原型机开发还是客户测试阶段？是否有明确的技术路线图及量产时间表？
聚光科技：
感谢您对公司的关注，公司半导体相关业务稳步推进中，具体数据请关注相关公告和定期报告，谢谢！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-04 11:45:12
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