10月1日，鸿利智汇集团股份有限公司（证券代码：300219，简称“鸿利智汇”）公告，其关联方广东省金材科技有限公司（简称“金材科技”）未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元。

　　公告显示，2021年8月25日及9月13日，鸿利智汇分别召开董事会及临时股东大会，审议通过了向关联方金材科技转让80%股权及债权的议案。金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元。2021年9月，双方签署《还款协议》，约定金材科技在六年内分期偿还上述欠款，即于2027年9月30日还清。自2021年9月至2025年9月30日，金材科技已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元。

　　2024年12月，鸿利智汇基于战略规划，通过公开挂牌方式转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有金材科技股权。金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，根据相关规定，金材科技向鸿利智汇偿还欠款事项构成关联交易。

　　金材科技成立于2013年1月14日，注册资本8980万元人民币，住所位于广东省东莞市大岭山镇连环路38号2栋，法定代表人为廖建文。公司经营范围包括五金产品研发、制造及销售等。股权结构方面，游国娥持有76%股权，宁建华持有20%股权，张明武持有4%股权。

　　财务数据显示，2024年度金材科技资产总额16184.24万元，负债总额18667.61万元，所有者权益-2483.37万元；2025年1-6月，营业收入7719.89万元，营业利润-393.28万元，净利润-381万元。

　　公告称，金材科技主营业务为金属结构件产品研发、生产加工，近年来受复杂严峻的国内外形势和多重因素影响，生产经营较为低迷，一直处于亏损状态。目前公司处于聚焦精密制造升级的关键转型期，对流动资金需求较大，导致未能按约定还款。截至公告披露日，金材科技剩余未还本金8045.88万元，应付利息258.42万元，本期应归还本金2633.2万元尚未归还，已逾期。

　　截至公告披露日，金材科技逾期未归还借款本金2633.2万元。若金材科技转型受阻，鸿利智汇可能面临逾期借款本金及利息难以全额收回的风险。公司将按《企业会计准则》对相关资产进行减值测试及核算确认，预计影响本期损益。鸿利智汇将依法履行信息披露义务，提醒投资者谨慎决策，注意投资风险。

　　鸿利智汇是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，公司所涉及的原材料芯片为LED光电子芯片，非运算或存储类芯片。

　　公司近年来业绩急剧下滑，2025年半年报显示，公司上半年营业收入为20.24亿元，同比增长6.45%；归母净利润为1556.73万元，同比下降80.44%；扣非归母净利润为34.52万元，同比下降99.45%

　　鸿利智汇2024年实现营业收入422,511.08万元，同比增长12.39%；归属于母公司所有者净利润8,134.92万元，同比下降61.60%。

　　来源：读创财经