北京君正6月5日接待了西部证券、摩根大通、平安证券等调研。公司董事会秘书张敏表示，3D DRAM还在研发中，目前研发进展基本符合预期。由于3D DRAM作为定制化产品，可以满足客户个性化的需求，同时相比HBM可以更好地提供带宽和功耗支持，所以我们接触到的不少客户对3D DRAM感兴趣，不过我们感觉市场总体还在探索阶段，可能今年市场还不会有量产的产品。针对EDA（电子设计自动化）限制是否对公司有影响的问题，张敏回复，目前还不好确定。