北京君正8月25日晚间披露半年报，公司上半年实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，上年同期1.97亿元，同比增长2.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.61亿元，同比减少19.05%。基本每股收益0.4216元。

　　报告期内，非经常性损益项目及金额总计4220.23万元，其中非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）占大头约为2417.17万元；其次，除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为1683.08万元。

　　公司在报告期内，经营活动产生的现金流量净额4.32亿元，同比增长384.82%，主要为销售商品、提供劳务收到的现金同比增长，同时收回前期产能保证金所致。

　　公司在半年报中称，公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、 模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

　　值得注意的是，同日晚间，北京君正公告筹划发行H股股票并在香港联交所上市。公司于8月22日召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等相关议案。公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

　　来源：读创财经