中证智能财讯北京君正（300223）近日公告，公司已向香港联交所递交申请书。

　　申请书显示，北京君正是全球领先的「计算+存储+模拟」芯片提供商，立志共创行业未来，深度洞察行业需求并融合核心领先技术，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。

　　本次发行H股募集资金拟用于加强三条核心产品线（计算芯片、存储芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发，以及战略投资或收购，以把握增长机遇。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入42.13亿元，同比下降7.03%；归母净利润3.66亿元，同比下降31.84%；经营活动产生的现金流量净额为3.63亿元，同比下降34.88%；据申请书显示，北京君正基本每股收益为0.7604元，平均净资产收益率为3.04%。

　　2025年1月1日至2025年6月30日，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；归母净利润2.03亿元，同比增长2.85%；经营活动产生的现金流量净额为4.32亿元，同比增长384.83%；据申请书显示，北京君正基本每股收益为0.4216元，平均净资产收益率为1.67%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为3.63亿元，同比下降34.88%；筹资活动现金流净额-1.07亿元，同比减少7403.6万元；投资活动现金流净额-4.13亿元，上年同期为-1421.3万元。

　　2025年1月至6月，公司经营活动现金流净额为4.32亿元，同比增长384.83%；筹资活动现金流净额-2257.4万元，同比增加8014.7万元；投资活动现金流净额-5.29亿元，上年同期为-1.64亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年6月，公司交易性金融资产较上期末增加66.1%，占公司总资产比重上升3.52个百分点；预付账款较上期末减少52.89%，占公司总资产比重下降2.15个百分点；商誉较上期末没有变化，占公司总资产比重下降0.84个百分点；无形资产较上期末减少9.95%，占公司总资产比重下降0.59个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年6月，公司应付票据及应付账款较上期末增加15.32%，占公司总资产比重上升0.56个百分点；应交税费较上期末增加227.63%，占公司总资产比重上升0.15个百分点；递延所得税负债较上期末减少6.85%，占公司总资产比重下降0.05个百分点；合同负债较上期末减少0.32%，占公司总资产比重下降0.02个百分点。