公告日期：2025-12-12

中德证券有限责任公司

关于北京君正集成电路股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理之核查意见

中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”或“独立财务顾问”）作为北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”、“上市公司”或“公司”）发行股份购买资产并募集配套资金（以下简称“募集资金”）的独立财务顾问，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，对北京君正使用部分闲置募集资金进行现金管理情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金的基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2019 年 12 月 31 日出具的《关于核准北京
君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号），公司发行股
份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司发行人民
币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为 82.5 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特
殊普通合伙）验资，并于 2020 年 8 月 31 日出具了[2020]京会兴验字第 01000005
号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。

为规范上市公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，上市公司及子公司已与国泰海通证券股份有限公司、中德证券、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三、四方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《北京君正集成电路股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》》相关内容，本次募集资金不超过 150,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 募集资金投资总额

1 支付公司重大资产重组部分现金对价 115,949.00

2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 16,151.00

3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 17,900.00

合计 150,000.00

截至 2025 年11 月 30 日，公司尚未使用的募集资金金额为 20,206.80 万元（包
含理财收益）均存放于募集资金专户。

三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况

（一）投资目的

为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资计划正常进行和正常生产经营的情况下，公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，以更好地实现公司现金的保值增值，保障公司及股东的利益。

（二）额度及期限

公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过 20,000 万元进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12 个月，有效期为自公司董事会审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。

（三）投资品种

公司将按相关规定严格控制风险，对理财产品进行严格评估，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，包括但不限于结构性存款、定期存款或大额存单等产品，但不得为非保本型产品，不影响募集资金投资计划正常进行。上述相关产品品种不涉及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第
2号——创业板上市公司规范运作》中规定的证券投资与衍生品交易等高风险投资。

上述闲置募集资金投资产品不得质押，产品专用结算账户不得存放非募集资金或用作其他用途。

（四）决议有效期

自公司第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内有效。

（五）资金来源

部分闲置募集资金。

（六）实施方式

该项议案已经公司董事会审议……
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