公告日期：2026-03-28

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-010

北京君正集成电路股份有限公司

2025 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 482,540,723 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.50 元

（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 北京君正 股票代码 300223

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 张敏 白洁

北京市海淀区西北旺东路 北京市海淀区西北旺东路
办公地址 10 号院东区 14 号楼一层 10 号院东区 14 号楼一层

A101-A113 A101-A113

传真 010-56345001 010-56345001

电话 010-56345005 010-56345005

电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com

2、报告期主要业务或产品简介

（1）报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响

报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训
练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进展，新一代算力芯片在
算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为 AI 模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库” 升级为 “算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI 技术的快速发展和应用普及使得云端大模
型训练与推理需求激增，由于 AI 服务器对存储容量和带宽的需求远超普通服务器，AI 基础设施建设需求爆发性增长，

面向云端的 AI 存储产品 HBM 产能急剧趋紧，三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向 HBM 产品，带来了存储
器领域 DRAM 产品产能分布的重构，传统 DRAM 产品产能受到大幅挤压，尤其 DDR4、LPDDR4 产品产能严重不足，从而引发
了 DRAM 芯片产品的缺货和涨价潮，存储行业迎来“超级周期”，DRAM 芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情
形，供求差距不断扩大。

同时，基础 AI 通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了 AI 技术应用门槛，……
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