公告日期：2026-06-17

证券代码：300227 证券简称：光韵达 公告编号：2026-041

深圳光韵达光电科技股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

深圳光韵达光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年3月30日、2026年4月21日召开第六届董事会第三十一次会议和2025年度股东会，审议通过了《关于2026年度公司为子公司提供担保的议案》，同意公司为合并报表范围内的子公司（含授权期限内新设立或纳入合并报表范围的子公司）向金融机构申请综合授信额度等融资业务提供连带责任保证担保，担保额度总计不超过110,000万元人民币，提供担保形式包括但不限于信用担保、以持有下属公司的股权提供质押担保、办理融资租赁业务及对外投标等日常经营需要开具的履约保函、其他资产抵押质押等多种金融担保方式。具体内容详见公司于2026年3月31日在巨潮资讯网披露的《关于2026年度公司为子公司提供担保的公告》。

二、担保进展情况

近日，公司全资子公司成都通宇航空设备制造有限公司向中国工商银行股份有限公司成都东大支行申请流动资金借款1,000万元,公司为上述借款提供连带责任保证，并与中国工商银行股份有限公司成都东大支行签订了《保证合同》。

三、被担保人基本情况

（一）成都通宇航空设备制造有限公司

1、基本情况

公司名称 成都通宇航空设备制造有限公司

统一社会信用代码 91510105083320914H

公司住所 中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道物联
二路139号

公司类型 有限责任公司

注册资本 7200万元

法定代表人 王佳印

成立日期 2013-11-18

许可项目：民用航空器零部件设计和生产；检验检测服务。（依法须经批准的项
经营范围 目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或
许可证件为准）一般项目：智能无人飞行器制造；通用零部件制造；增材制造；
增材制造装备制造；模具制造；3D打印服务；光电子器件制造；电子测量仪器制

造；电子测量仪器销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；
智能车载设备销售；通讯设备销售；雷达、无线电导航设备专业修理；电子元器
件零售；电子元器件批发；计算机软硬件及外围设备制造；雷达及配套设备制造；
信息系统集成服务；金属表面处理及热处理加工；喷涂加工；电镀加工。（除依
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

与本公司的关系 本公司全资子公司

股权结构 本公司直接持有100%的股权

2、主要财务数据：

单位：元

项目 2026年3月31日（未经审计） 2025年12月31日（经审计）

资产总额 759,692,127.22 773,784,411.00

负债总额 495,190,899.52 509,749,560.97

其中：银行贷款总额 244,154,192.83 246,686,192.83

流动负债总额 307,268,409.70 320,486,565.52

资产负债率 65.18% ……
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