公告日期：2026-03-13

天风证券股份有限公司

关于上海新阳半导体材料股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见

天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”或“保荐机构”）作为上海 新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”或“公司”）持续督导工 作的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司募集资金 监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，对上海 新阳 2025 年度募集资金的存放与使用情况进行了核查，核查情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半
导体材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核准，上海新阳于
2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股票 22,732,486 股，募集资金总额
79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本
次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中。

上述资金到位情况已经众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具“众会字 （2021）第 03522 号”《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及余额

截至 2025 年 12 月 31 日，上海新阳 2021 年向特定对象发行股票募集资金
净额为 78,753.97 万元，公司累计使用募集资金合计 72,049.82 万元，其中，以
前年度已使用 62,464.96 万元，本年度使用 9,584.86 万元，尚未使用募集资金余
额 6,704.15 万元。公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用及余额情况具
体如下：

单位：人民币万元

项目名称 本次募集资 期初募集 本期实际使 募集资金期

金金额 资金余额 用金额 末余额

集成电路制造用高端光刻胶研 18,239.97 4,159.57 4,159.57 -
发、产业化项目

集成电路关键工艺材料项目 21,200.00 - - -

补充流动资金 15,000.00 - - -

ArF浸没式光刻胶研发项目 16,500.00 12,129.44 5,425.29 6,704.15

偿还项目贷款 7,814.00 - - -

合计 78,753.97 16,289.01 9,584.86 6,704.15

注：以上为本次向特定对象发行股票募集资金净额，不包含未能及时置换发行费用 50.01
万元。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度的制定和执行情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证 监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金管理的通知》精神和深圳证 券交易所的有关规定要求制定了《募集资金管理办法》，对募集资金实行专户存 储制度。公司对募集资金实行专户存储，并分别与保荐机构和开户银行签订了 《募集资金三方监管协议》及其补充协议。
（二）募集资金在各银行账户的存储情况

公司为向特定对象发行股票募集资金开设了四个专项账户，分别为开户行： 上海银行股份有限公司松江支行（以下简称“上海银行松江支行”）账号为 03004477827；开户行：中国建设银行股份有限公司上海松江支行（以下简称 “建行松江支行”）账号为：31050180360000003196；开户行：宁波银行股份有
限 公 司 上 海 松 江 支 行 （ 以 下 简 称 “ 宁 波 银 行 松 江 支 行 ”） 账 号 为 ：
70040122000491141；开户行：浙商银……
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