公告日期：2026-05-14

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-3

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称及 投资者网上提问
人员姓名

时间 2026 年 5 月 13 日

地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会

董事长 曹建伟

上市公司接待人

副总裁、财务总监兼董事会秘书 陆晓雯

员姓名

独立董事 张红英

1、晶盛领导好，曹总好，想问下未来几年半导体业务的比重大概会
是多少，除了最新的碳化硅产业，公司目前还有哪些方面的前沿技
术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业，
希望未来企业更进一步。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产
化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 12 月 31 日，
公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），
投资者关系活动

公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司始终坚持技术创新
主要内容介绍

引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，
构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。在半导
体集成电路装备领域，公司率先实现 8-12 英寸大硅片制造装备的国
产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。
面向先进制程需求，公司开发 8-12 英寸减压外延设备、ALD 等薄膜
沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提
供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链自主可控。在化
合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备
研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材领域，公司率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，有效补齐部分关键零部件供应链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。感谢您的关注。
2、晶盛现在目前宣传的都是先进碳化硅衬底企业，半导体设备公司，但是为什么股价走势每次都是跟光伏设备走？请问公司转型到了什么阶段？碳化硅或半导体设备带来的订单占公司整体收入的百分比是多少？

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。受益于半导体行业持续发展及
国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 12 月 31
日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。公司将继续坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造……
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